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ショットキーバリアダイオード

構造 記号 用途・特徴
図 - ショットキーバリアダイオードの構造 図 -ショットキーバリアダイオードの記号
  • 電源部二次側の整流作用。
  • 低VF(低損失)、IR大。
  • スイッチングスピードが速い。

一般的なダイオードはPN接合でダイオード特性を有するのに対して、ショットキーバリアダイオードは金属と半導体との接合によって生じるショットキー障壁を利用したダイオードです。一般的にPN接合のダイオードと比較して順方向電圧 (VF) 特性が低く、スイッチング特性が早いという特長を持ちます。ただしリーク電流 (IR) が大きく熱設計を誤ってしまうと熱暴走を起こしてしまうという欠点があります。

図 - ショットキーバリアダイオードは低VF、大IR

電源部二次側の整流用として多く使用されています。その特性は使用されるメタルにより大きく左右され、ROHMでは数種の金属を利用し、

  • 低VFタイプのRB**1シリーズ
  • 低IRタイプのRB**0シリーズ
  • 車載向けの超低IRタイプRB**8シリーズ

をラインアップしています。

ポイント
  • メタルの種類を変えることで、低VFタイプ、低IRタイプがつくれる。

熱暴走について

ショットキーバリアダイオードはその特性上、順方向に大きな電流を流すため発熱します。発熱するとリーク電流 (IR) が増大し同時にケース温度や周囲温度も上昇します。熱設計を見誤ると発熱が放熱を上回ってしまい熱平衡には至らず、発熱し続けます。その結果、リーク電流 (IR) も増加し続け、最終的には破壊に至ってしまいます。この現象を熱暴走といいます。

図 - 発熱>放熱→IRが落ち着く/発熱<放熱→熱暴走
ポイント
  • 周囲温度が高いと、熱暴走を起こす。
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