シリコンキャパシタのアウトライン

シリコンキャパシタは、薄膜半導体技術を活用し、小型・低背で、印加電圧や温度変化に対して静電容量が安定した特長をもっています。
また、圧電効果がないので、電圧変動による音鳴りが発生しません。
ロームには、TVS保護素子を内蔵し、高い耐ESD性能を確保した製品もあります。
このような特長をもったシリコンキャパシタは、スマートフォン、ウェアラブル端末、高速・大容量通信機器、産業機器、車載機器等に使用されています。

各種コンデンサの比較については、コンデンサの種類と特徴をご参照ください。

内部構造と製品の実装方法で分類

1.内部構造で分ける

シリコンキャパシタの内部構造には、プレーナー型とトレンチ型の2種類があります。
プレーナー型は形状が単純で生産しやすく、誘電体や電極が均一で高耐圧品に適しています。
トレンチ型は、基板にトレンチ（溝）を形成することにより、電極・誘電体の表面積が大きくなります。このためプレーナー型と比較して、大きな静電容量を得ることができます。
ロームはトレンチ型を採用し、小型・大容量品に注力しています。

2.製品の実装方法で分ける

シリコンキャパシタの実装方法には、はんだ実装とワイヤボンディング実装の2種類があります。
はんだ実装品は高密度実装に適しており、ワイヤボンデイング実装品はIC等他の部品と1パッケージ化する用途に適しています。