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  4. 端子温度ディレーティング

チップ抵抗器のスペック端子温度ディレーティングを用いた高電力保証について

端子温度ディレーティングについて

従来の定格電力保証は周囲温度で規定されています。定格周囲温度以上で使用する場合は、電力軽減曲線に沿って電力軽減を行う必要があり、これを周囲温度ディレーティングといいます。
それに対して端子温度ディレーティングは、この電力軽減曲線を周囲温度で規定するのではなく、
電力印加時の製品の端子温度で規定を行います。
製品の定格電力を100%印加できる、製品の端子温度の最大値のことを定格端子温度といいます。
定格端子温度は、製品のシリーズやサイズ、場合によっては抵抗値によっても変わってきます。

(例)GMR100の軽減曲線 70℃

端子温度ディレーティングのメリット

チップ抵抗器の温度上昇は、部品が実装される基板の放熱性能によって異なりますが、
アプリケーションの小型化・高密度実装化により、高放熱基板の普及が進んでいます。
放熱性の良い基板を使用することで、端子部の温度を低減することが可能な為、より高い電力での製品保証が可能となり、高い電力での使用が可能となります。

端子温度の測定箇所

端子温度の測定箇所は、製品のタイプによって異なります。
これは熱電対による温度測定の安定性を考慮しております。

PSRシリーズの場合

PSRシリーズ以外の場合

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次ページは、抵抗温度係数について簡単に説明しています。

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