デザインモデル

回路シミュレーションモデル

回路シミュレーションに使用するSPICE系のモデルを、使用するシミュレーションツールに合わせて提供しています。

ディスクリート製品

• SPICE Model：PSpice^®*3やその他シミュレーションツールに使用できるモデルです。
• LTspice^® Model：LTspice^®*4に使用できるモデルです。以下参考ドキュメントです。
  LTspice^®モデルの使い方
  LTspice^®モデルの使い方 収束性の改善ヒント

IC製品

• PSpice^® Model：PSpice^®で使用できるモデルです。以下参考ドキュメントです。
  SPICEマクロモデル使用方法 (LDO編)
  SPICEマクロモデル使用方法 (DC/DC編)
• Unencrypted SPICE Model：PSpiceの暗号化を解除したもので、その他シミュレーションツールに使用できるモデルです。
  各製品ページからリクエストして下さい。

熱シミュレーションモデル

熱シミュレーションに使用するディスクリート製品のSPICE系モデルやPLECS^®モデル、CFDツールで使用するIC製品の2抵抗モデルを提供しています。

ディスクリート製品

• SPICE Thermal Model：SPICE系シミュレーションツールで使用できる熱シミュレーションモデル(Cauerモデル)です。以下参考ドキュメントです。
  熱モデルとは
  熱モデルの使い方
• PLECS^® Model：PLECS^®*5に使用できる熱シミュレーションモデルです。

IC製品

• Two-Resistor Model：Simcenter Flotherm™^*6などの3次元CFD^*7 熱シミュレーションツールで使用できるモデルです。
  熱シミュレーション用 2抵抗モデル
  2抵抗モデルの使い方

※パワーデバイスの熱設計に必要な情報をまとめたWhitePaperもご用意しております。
パワーデバイスの熱設計を成功に導く4つのステップ

その他

EEPROM

• IBIS Model：伝送線路シミュレーションに使用できるモデルです。

光半導体

• Ray File：光学シミュレーションに使用できるRayファイルデータです。

※ 回路シミュレーションモデルや熱シミュレーションモデルは、すべての製品で対応できているわけではありません。

*1 ディスクリート製品とは、パワーデバイス、MOSFET、トランジスタ、ダイオードなどを指します。
*2 IC製品とは、オペアンプ、パワーマネジメントIC、電源ICなどを指します。
*3 PSpice^®はCadence Design Systems, Inc.の登録商標です。
*4 LTspice^®はAnalog Devices, Inc.の登録商標です。
*5 PLECS^®は, Plexim, Inc.の登録商標です。
*6 Simcenter Flotherm™は, Siemens Digital Industries Software, Inc. の登録商標です。
*7 CFDはComputational Fluid Dynamicsの略で数値流体力学のことです。