研究開発 RESEARCH AND DEVELOPMENT
研究開発についてAbout R＆D
ロームは、科学に基づく確かな技術と
研究開発を通じて、世界をリードする商品を
つくり、社会に役立つ価値を創造します。
半導体市場は、デジタル情報機器を軸に発展してきましたが、ダイナミックな過渡期に入ったと捉えています。AIをはじめとして、これまでになかった分野での需要が急速に拡大しているからです。
こうした、従来の延長線上には解が見いだせない不確実性な時こそ、「良い商品を国の内外へ永続かつ大量に供給」するために、研究開発をより深化させねばならないと我々は考えています。
先が読み難い時だからこそ、研究開発が自らを鼓舞し、「未知への挑戦」を積極的に「楽しみ」、世界に先駆けた商品を創造することで社会に貢献することを目指します。
お知らせInformation
- 研究公募2027 応募受付期間 2026年9月14日（月）正午から11月16日（月）正午まで。詳細はこちら
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2026年11月2日～4日 EARW2026（The 27th East Asia Submillimeter-wave Receiver Technology Workshop）
EARW2026にて、パナック社・エンプラス社とテラヘルツデバイスに関する共同出展を行います。
詳細はこちら -
2026年11月4日～6日 第64回燃焼シンポジウム
講演を行います。
・R290冷媒用途向け小型セラミックパッケージの着火抑制評価
詳細はこちら - 2026年11月8日～12日 Terahertz Technology Forum（TeraTech2026）
TeraTech2026にて、テラヘルツデバイスに関する企業展示を行います。詳細はこちら - 2026年11月8日～11日 APMC2026 (The 2026 Asia-Pacific Microwave Conference)
APMC2026にて、パナック社・エンプラス社とテラヘルツデバイスに関する共同出展を行います。
詳細はこちら - 2026年11月10日～13日 Electronica 2026
ミュンヘンで開催されるElectronica 2026のロームブース内にて、テラヘルツデバイスの研究開発製品を出展します。詳細はこちら -
2026年11月16日～19日 第43回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム
講演を行います。
・ハーフタイム法を用いたマイクロヒータ型気体熱拡散率センサの評価
詳細はこちら
トピックスTopics
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論文・学会発表
Publications & Presentations
研究開発における取り組み
R&D Efforts
社会実装パートナー募集Partners
ロームは、開発中の技術やデバイス製品を活用し、
社会課題の解決につながる製品やサービスを共創する
「社会実装パートナー」を広く募集しています。
共に社会に新たな価値を届ける挑戦に参画いただける企業や
研究機関のご応募をお待ちしています。