第5世代SiC MOSFET開発とモールドモジュールのデファクト化により、「パワーデバイスといえば、ローム」を目指す

半導体として想起されるCPUやメモリが「頭脳」に例えられるのに対し、パワーデバイスは「筋肉」に例えられ、日常生活のあらゆる局面で行われる電力変換の効率向上に貢献しています。
ロームには多様な商品ラインアップがあります。Siを材料とするIGBT、SJMOS、パワートランジスタ、パワーダイオードなどに加え、SiCを材料とするSBDやMOSFETにも注力しています。GaNを材料とするHEMTも量産開始しました。それらを含む複数のデバイスを搭載したIPMやパワーモジュールもあります。
お客様が扱う電力、周波数、システムコストなどにより最適なパワーデバイスは異なります。ロームが後発でありながらシェアを拡大できているのは、アプリケーション視点を持ち、お客様のトポロジー（回路構成）に応じて、最適なデバイスの組み合わせと動作条件を提案できるためです。システムソリューションエンジニアリング本部と世界中のテクニカルセンターに在籍するFAEと連携し、お客様の課題を解決しています。
SiCパワーデバイス市場は、約70%を占めるようになるといわれるxEVの主機インバータ市況に左右されつつも、成長し続けています。この市場で勝つには顧客サポートやコスト競争力だけでなく、技術でリードし続けることが肝要です。第5世代のMOSFETは2025年度に量産を開始します。モールドモジュールTRCDRIVEpackTMは電力密度向上と組み付けの容易さが、お客様にとっての価値です。半導体素子と同じように生産できるという量産性の高さも強みであり、デファクトスタンダードを狙っています。