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半導体素子事業 パワーデバイス

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半導体素子
事業
パワーデバイス

パワーデバイスの売り上げを拡大し、中核事業へと育成

ロームではSiやSiCを素材とするデバイスに加えて、GaNデバイスの量産も開始しており、用途に応じた最適なソリューションを提供することでお客様の“省エネ”・“小型化”に貢献しています。
EVやHEV/PHEVに加えて、AIサーバーといった新しいアプリケーションの登場により大電流・高電圧を取り扱うパワーデバイスの需要は拡大していきます。
業界をリードする技術力で、新たなシェアを獲得し事業成長を加速させていきます。

革新的なテクノロジーとコスト競争力で業界をリードするSiC事業

テクノロジーリーダーであり続けるべく、SiCパワーデバイスの開発を他社の追随を許さない圧倒的なスピードで進めています。
第5世代SiC MOSFETは単位面積当たりのオン抵抗を第4世代より30%改善し、業界最高性能となる見込みです。2024年に量産開始したTRCDRIVE packTMは、高い電力密度と組付けの容易さを強みとし、複数社の電気自動車メーカーからの採用をいただいています。生産効率を高めるためのウエハの大口径化も順調に進行しており、既に8インチウエハの量産認証サンプルの出荷を開始しました。引き続き、8インチウエハを使用したデバイスの生産ライン構築を進めることで、コスト競争力の更なる向上に努めていきます。

セグメント別売上高

2025年 3月期

  • ■半導体素子

    • 1,870億円
    • 42%
    • ■LSI 2,038億円 45%
    • ■モジュール 325億円 7%
    • ■その他 250億円 6%

売上

4,484億円

用途別売上構成比

2025年 3月期

  • 自動車

    57%

  • 産業機器

    17%

  • 民生機器

    14%

  • 通信

    2%

  • コンピュータ&ストレージ

    9%

半導体素子売上高

1,870億円

ロームのポジショニング(2024年)

世界パワーデバイス市場

市場規模
27,751百万ドル
ロームシェア

10

3.0%

パワートランジスタ

市場規模
23,912百万ドル
ロームシェア

10

2.4%

パワーダイオード

市場規模
3,839百万ドル
ロームシェア

4

6.6%

Source:Competitive Landscaping Tool CLT, Annual 2Q24

注力製品

SiCパワーデバイス

SiCパワーデバイス

ベアチップ、ディスクリート商品、モジュールまで幅広くラインアップ。大電力アプリケーションの小型化や高効率化に貢献する

パワーMOSFET・IGBT

パワーMOSFET・IGBT

太陽光発電や電源システムなどさまざまなパワーエレクトロニクス機器に使用され消費電力を低減することで省エネルギー化を実現

パワーダイオード

パワーダイオード

圧倒的な生産量と豊富な商品ラインアップを保有し、民生・産機・自動車など多くのアプリケーションの要求にこたえる

Siパワーダイオード

TOPICS|
持続可能な社会の実現に向けて

2in1 SiCモールドタイプ新型モジュールを開発

TRCDRIVE pack™は、高い電力密度、独自の端子配置といった特長を備えており、トラクションインバータに要求される小型化、高効率化、工数削減など、主要な課題の解決に貢献します。本モジュールは、放熱面積を最大化するローム独自の構造を採用し、最新のSiC MOSFETを搭載したことにより、一般品と比べて1.5倍となる業界トップクラスの電力密度を実現しました。また、プレスフィットピンを用いた制御用信号端子をモジュール上面に備えていることから(ゲートドライバ基板を上面からプレスするだけで接続可能であり)、実装工数の削減に貢献します。主電流配線における電流経路の最大化と配線の2層構造による低インダクタンス(5.7nH)化も実現しており、スイッチング時の低損失化に寄与します。なお、モジュールでありながらディスクリート製品のような大量生産体制を確立しているため、一般的なSiCケースタイプモジュールの従来品と比べて生産能力は約30倍向上しています。

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