• 半導体メモリとは？
  半導体メモリとは、半導体の回路を電気的に制御することで、データを記憶保持する役割を持つ半導体回路装置をいいます。
• デバイス原理＜DRAM＞
  DRAMのメモリセル構成はトランジスタ 1個、キャパシター 1個で構成されています。
• デバイス原理＜SRAM＞
  SRAMのメモリセル構成は低消費電力版で6トランジスタセル、高密度版で4トランジスタセルで構成されています。
• 入力デバイス原理＜Mask ROM＞
  Mask ROMのメモリセル構成は、高集積化の為 NAND 構成になっています (1トランジスタセル)。
• デバイス原理＜EEPROM＞
  EEPROMのメモリセル構成は、メモリトランジスタと選択トランジスタの2トランジスタセルで構成されています。
• デバイス原理＜FLASH＞
  フラッシュメモリの最少ルールをFとした時の1ビットあたりの面積は、NAND型で4F2、NOR型で10F2です。

EEPROMインターフェースの特徴

• インターフェースの選び方
  シリアルEEPROMの一般的なインターフェースは、Microwire と SPI と I2C の3つあります。
• 端子配置と端子機能
  シリアルEEPROMの一般的な3つのインターフェースについて、その端子配置とその機能を説明します。
• コマンド比較
  シリアルEEPROMの一般的な3つのインターフェースについて、それぞれが有するコマンドを図示比較します。
• EEPROM複数使用時の構成例＜I²C＞
  シリアルEEPROMの一般的な3つのインターフェースのうち、I²Cの複数使用時の構成例を図示説明します。
• EEPROM複数使用時の構成例＜SPI＞
  シリアルEEPROMの一般的な3つのインターフェースのうち、SPIの複数使用時の構成例を図示説明します。
• EEPROM複数使用時の構成例＜Microwire＞
  シリアルEEPROMの一般的な3つのインターフェースのうち、Microwireの複数使用時の構成例を図示説明します。