コアテクノロジー

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• Electrothermal Cosimulation for Predicting the Power Loss and Temperature of SiC MOSFET Dies Assembled in a Power Module
• Magnetic Near-field Strength Prediction of a Power Module by Measurement-Independent Modeling of its Structure

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パワートランジスタの実動作領域における特性測定法

パワエレ回路開発におけるノイズ抑制に貢献する技術 測定を必要としない構造モデリングを用いたパワーモジュールの近傍界強度予測

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測定を必要としない構造モデリングを用いたパワーモジュールの近傍界強度予測

パワーデバイスやモジュール設計のためのシミュレーション環境構築 パワーシステムの高精度シミュレーション技術

デバイスのモデリングとパワーモジュールのモデリング

電力と熱の連成シミュレーション

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設計コストの大幅削減を目指した高精度シミュレーション技術

世界最小^* 熱抵抗で劇的な小型化を実現 トランスファーモールド型 SiCパワーモジュール

*August, 2018 ROHM survey

外観

熱抵抗

最大ジャンクション温度の比較

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進化し続ける高信頼性トランスファーモールド型SiCパワーモジュール

SiCパワーモジュールが走行中ワイヤレス給電インホイールモータに貢献! 走行中直接ワイヤレス給電によりEVの航続距離を無限大に!

東京大学 藤本研究室及び複数企業と共同開発を行っています。

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走行中給電可能な電気自動車の実現に向けたSiCモジュールの開発

SiCアプリケーション実証 SiCデバイス搭載 三相50kW双方向インバータ

SiC Devices

Circuit Configuration

Characteristics

Performance

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最高効率99%以上を達成する三相双方向インバータの提案

GaN-FETを用いた2MHz 120W駆動 DC/DCコンバータ 2MHz 120W駆動 DC/DCコンバータ

Circuit Configuration

Specification

Power Conversion Efficiency Comparison

Power Density

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電子機器の小型化に貢献する高出力DC/DCコンバータの提案

エレクトロニクスパッケージの高信頼性設計技術 エレクトロニクス材料・パッケージの変形挙動解析

研究例１：銀焼成薄膜の機械的挙動

研究例２：高信頼性パッケージ設計への適用

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