コアテクノロジー
パワーエレクトロニクス
トランジスタの性能向上による、省エネ化に貢献する技術 パワートランジスタの実動作領域における特性測定法
研究領域
- パワートランジスタ
- デバイス特性測定
- デバイスモデリング
関連論文
- High-Voltage and High-Current Id–Vds Measurement Method for Power Transistors Improved by Reducing Self-Heating
- Electrothermal Cosimulation for Predicting the Power Loss and Temperature of SiC MOSFET Dies Assembled in a Power Module
- Magnetic Near-field Strength Prediction of a Power Module by Measurement-Independent Modeling of its Structure
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パワートランジスタの実動作領域における特性測定法
パワエレ回路開発におけるノイズ抑制に貢献する技術 測定を必要としない構造モデリングを用いたパワーモジュールの近傍界強度予測
研究領域
- 電磁場シミュレーション
- パワーモジュール
関連論文
紹介動画
測定を必要としない構造モデリングを用いたパワーモジュールの近傍界強度予測
パワーデバイスやモジュール設計のためのシミュレーション環境構築 パワーシステムの高精度シミュレーション技術
研究領域
- デバイスモデリング、回路シミュレーション、ダブルパルステスト、パワーモジュール
- 熱回路連成シミュレーション
デバイスのモデリングとパワーモジュールのモデリング

電力と熱の連成シミュレーション

関連論文
- Measurement Methodology for Accurate Modeling of SiC MOSFET Switching Behavior Over Wide Voltage and Current Ranges
- Electrothermal Co-simulation for Predicting the Power Loss and Temperature of SiC MOSFET Dies Assembled in a Power Module
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設計コストの大幅削減を目指した高精度シミュレーション技術
世界最小* 熱抵抗で劇的な小型化を実現 トランスファーモールド型 SiCパワーモジュール
*August, 2018 ROHM survey
特長
- 世界最小*1 の熱抵抗*2
- 超小型・軽量
- 高電力密度 15kW/㎤
*1:August, 2018 ROHM survey
*2:チップ同サイズ、基板同サイズ、冷却能力が同一の場合
アプリケーション
- 車載向けハイパワーDC/DCコンバータ
- 車載向け主機インバータ
外観

熱抵抗

最大ジャンクション温度の比較

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進化し続ける高信頼性トランスファーモールド型SiCパワーモジュール
SiCパワーモジュールが走行中ワイヤレス給電インホイールモータに貢献! 走行中直接ワイヤレス給電によりEVの航続距離を無限大に!

東京大学 藤本研究室及び複数企業と共同開発を行っています。
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走行中給電可能な電気自動車の実現に向けたSiCモジュールの開発
SiCアプリケーション実証 SiCデバイス搭載 三相50kW双方向インバータ

特長
- 最高効率99%以上の三相双方向
インバータデモンストレーション - ディスクリートで50kWの出力電力を実現
- 30kWインバータデモ機の1.8倍の出力電力を実現
アプリケーション
- 系統連系蓄電システム
- UPS
- 循環負荷装置
Overview
SiC Devices

Circuit Configuration

Characteristics

Performance

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最高効率99%以上を達成する三相双方向インバータの提案
GaN-FETを用いた2MHz 120W駆動 DC/DCコンバータ 2MHz 120W駆動 DC/DCコンバータ
特長
- 小型
- 大電力密度
アプリケーション
- 基地局電源
- サーバ電源
Circuit Configuration

Specification

Power Conversion Efficiency Comparison

Power Density

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電子機器の小型化に貢献する高出力DC/DCコンバータの提案
エレクトロニクスパッケージの高信頼性設計技術 エレクトロニクス材料・パッケージの変形挙動解析
研究領域
- 材料 : 焼結銀、はんだ、樹脂
- 材料評価:薄膜引張試験、応力-ひずみ線図、熱変形、有限要素法
研究例1:銀焼成薄膜の機械的挙動

研究例2:高信頼性パッケージ設計への適用

関連論文
- Tensile mechanical properties of sintered porous silver films and their dependence on porosity
- A Study of Adhesion Interface about Die Bonding Structure with Conductive Silver Paste
紹介動画
エレクトロニクスパッケージの高信頼性設計技術