コアテクノロジー
パワーエレクトロニクス
パワーデバイスやモジュール設計のためのシミュレーション環境構築 パワーシステムの高精度シミュレーション技術
研究領域
- デバイスモデリング、回路シミュレーション、ダブルパルステスト、パワーモジュール
- 熱回路連成シミュレーション
デバイスのモデリングとパワーモジュールのモデリング
電力と熱の連成シミュレーション
関連論文
- Measurement Methodology for Accurate Modeling of SiC MOSFET Switching Behavior Over Wide Voltage and Current Ranges
- Electrothermal Co-simulation for Predicting the Power Loss and Temperature of SiC MOSFET Dies Assembled in a Power Module
紹介動画
設計コストの大幅削減を目指した高精度シミュレーション技術
世界最小* 熱抵抗で劇的な小型化を実現 トランスファーモールド型 SiCパワーモジュール
*August, 2018 ROHM survey
特長
- 世界最小*1 の熱抵抗*2
- 超小型・軽量
- 高電力密度 15kW/㎤
*1：August, 2018 ROHM survey
*2：チップ同サイズ、基板同サイズ、冷却能力が同一の場合
アプリケーション
- 車載向けハイパワーDC/DCコンバータ
- 車載向け主機インバータ
外観
熱抵抗
最大ジャンクション温度の比較
紹介動画
進化し続ける高信頼性トランスファーモールド型SiCパワーモジュール
SiCパワーモジュールが走行中ワイヤレス給電インホイールモータに貢献! 走行中直接ワイヤレス給電によりEVの航続距離を無限大に!
東京大学 藤本研究室及び複数企業と共同開発を行っています。
紹介動画
走行中給電可能な電気自動車の実現に向けたSiCモジュールの開発
SiCアプリケーション実証 SiCデバイス搭載 三相50kW双方向インバータ
特長
- 最高効率99%以上の三相双方向
インバータデモンストレーション - ディスクリートで50kWの出力電力を実現
- 30kWインバータデモ機の1.8倍の出力電力を実現
アプリケーション
- 系統連系蓄電システム
- UPS
- 循環負荷装置
Overview
SiC Devices
Circuit Configuration
Characteristics
Performance
紹介動画
最高効率99%以上を達成する三相双方向インバータの提案
GaN-FETを用いた2MHz 120W駆動 DC/DCコンバータ 2MHz 120W駆動 DC/DCコンバータ
特長
- 小型
- 大電力密度
アプリケーション
- 基地局電源
- サーバ電源
Circuit Configuration
Specification
Power Conversion Efficiency Comparison
Power Density
紹介動画
電子機器の小型化に貢献する高出力DC/DCコンバータの提案
エレクトロニクスパッケージの高信頼性設計技術 エレクトロニクス材料・パッケージの変形挙動解析
研究領域
- 材料 : 焼結銀、はんだ、樹脂
- 材料評価：薄膜引張試験、応力-ひずみ線図、熱変形、有限要素法
研究例１：銀焼成薄膜の機械的挙動
研究例２：高信頼性パッケージ設計への適用
関連論文
- Tensile mechanical properties of sintered porous silver films and their dependence on porosity
- A Study of Adhesion Interface about Die Bonding Structure with Conductive Silver Paste
紹介動画
エレクトロニクスパッケージの高信頼性設計技術
