コアテクノロジー
コアテクノロジー
小型、軽量、室温で動作するオンチップアンテナ内臓のテラヘルツ波発振・検出デバイステラヘルツ波 共鳴トンネルダイオード
特長
- 共鳴トンネルダイオード(RTD)を用いた小型、軽量の発振及び高感度検出デバイス
- 高速スイッチング(25Gbps以上の直接変複調を検証済み)
アプリケーション
- 非破壊検査(内部透視、水分検知、金属検知など)
- セキュリティ機器
- メディカル・バイオセンサ
- 超高速無線通信
従来のTHz波発生装置との比較
広帯域発信、高感度受信
透過率の違いによる非破壊検査
超高速無線通信
マシンヘルス向け人工知能チップの開発装置の異常を事前に検知するスマートファクトリー向け人工知能チップ
特長
- 振動や電流などのセンサデータから、装置の故障前異常を検知する人工知能アルゴリズムを搭載
クラウドに比べてシステムの超低消費電力化、通信量を劇的に削減
アプリケーション
- 工場の装置のモニタリング
- 橋梁などのインフラモニタリング
- 白物家電などのインフラモニタリング
TEG Chip for Abnormally Detection
判定アルゴリズム
操作手順
グリーンセンサ・ネットワークシステム(IoTシステム)のセンサ及びプラットフォームのインタフェース等に関する国際標準化
(経済産業省委託事業「省エネルギー等国際標準共同研究開発」)スマートセンシング・インタフェースの国際標準化
研究領域
- IoTシステム分野におけるスマートセンシングインタフェース標準化の研究および実証
- センサ及びスマートセンサ(センサ＋マイコン)を普及・促進するために、上述のスマートセンシングインタフェース規格をデジュール標準としてIECへ提案・制定
研究例
エレクトロニクスパッケージの高信頼性設計技術エレクトロニクス材料・パッケージの変形挙動解析
研究領域
- 材料 : 焼結銀、はんだ、樹脂
- 材料評価：薄膜引張試験、応力-ひずみ線図、熱変形、有限要素法
研究例１：銀焼成薄膜の機械的挙動
研究例２：高信頼性パッケージ設計への適用
関連論文
パワーデバイスやモジュール設計のためのシミュレーション環境構築パワーシステムの高精度シミュレーション技術
研究領域
- デバイスモデリング、回路シミュレーション、ダブルパルステスト、パワーモジュール
- 熱回路連成シミュレーション
デバイスのモデリングとパワーモジュールのモデリング
電力と熱の連成シミュレーション
関連論文
超小型SiCパワーモジュール1200V 400A SiC パワーモジュール
特長
- 超小型・軽量
- 高電力密度 15KW/㎤
- モジュール内部の寄生インダクタンス < 5nH
アプリケーション
- 車載向けハイパワーDC/DCコンバータ
- 車載向け主機インバータ
仕様
外観
熱抵抗
熱衝撃試験
SiCデバイス応用事例SiC デバイス搭載 3相30kW双方向インバータ
特長
- 最高効率99%以上の3相双方向インバータデモンストレーション
- TO-247Nパッケージで30kWの出力電力を実現
アプリケーション
- UPS
- 循環負荷装置
SiCデバイス
回路
特性および性能
関連論文
- A Fanless Operating Trans-Linked Interleaved 5kW Inverter Using SiC MOSFETs to Achieve 99% Power Conversion Efficiency
- High-Temperature Characteristics of 3-kV 4H-SiC Reverse Blocking MOSFET for High-Peformance Bidirectional Switch
- Measurement Methodology for Accurate Modeling of SiC MOSFET Switching Behavior Over Wide Voltage and Current Ranges
GaN-FETを用いたエンベロープトラッキング電源エンベロープトラッキング電源
特長
- 小型
- 高速応答
- 25MHz駆動DC/DCコンバータ
アプリケーション
- 基地局電源
電力増幅システム
仕様
動作波形
特性比較
