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コアテクノロジー
研究開発ナビ
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- パワーエレクトロニクス
- センサー技術
- AI
パワーエレクトロニクス
機器の安定動作保証に貢献する技術導電性接着剤を用いたダイボンディング構造における理想接着界面と現実接着界面の比較研究
研究領域
- ・半導体パッケージ
- ・信頼性設計
関連論文
紹介動画
導電性接着剤を用いたダイボンディング構造における理想接着界面と現実接着界面の比較研究
パワーアンプの低コスト化に貢献する技術Si基板上AlGaN-GaNヘテロ構造における深いドナーによる電流コラプスの抑制
研究領域
- ・パワーエレクトロニクス
関連論文
紹介動画
Si基板上AlGaN-GaNヘテロ構造における深いドナーによる電流コラプスの抑制
トランジスタの性能向上による、省エネ化に貢献する技術パワートランジスタの実動作領域における特性測定法
研究領域
- ・パワートランジスタ
- ・デバイス特性測定
- ・デバイスモデリング
関連論文
- High-Voltage and High-Current Id–Vds Measurement Method for Power Transistors Improved by Reducing Self-Heating
- Electrothermal Cosimulation for Predicting the Power Loss and Temperature of SiC MOSFET Dies Assembled in a Power Module
- Magnetic Near-field Strength Prediction of a Power Module by Measurement-Independent Modeling of its Structure
紹介動画
パワートランジスタの実動作領域における特性測定法
パワエレ回路開発におけるノイズ抑制に貢献する技術 測定を必要としない構造モデリングを用いたパワーモジュールの近傍界強度予測
研究領域
- ・電磁場シミュレーション
- ・パワーモジュール
関連論文
紹介動画
測定を必要としない構造モデリングを用いたパワーモジュールの近傍界強度予測
パワーデバイスやモジュール設計のためのシミュレーション環境構築パワーシステムの高精度シミュレーション技術
研究領域
- ・デバイスモデリング、回路シミュレーション、ダブルパルステスト、パワーモジュール
- ・熱回路連成シミュレーション
デバイスのモデリングとパワーモジュールのモデリング
電力と熱の連成シミュレーション
関連論文
紹介動画
設計コストの大幅削減を目指した高精度シミュレーション技術
世界最小* 熱抵抗で劇的な小型化を実現トランスファーモールド型 SiCパワーモジュール
*August, 2018 ROHM survey
特長
- ・世界最小*1 の熱抵抗*2
- ・超小型・軽量
- ・高電力密度 15kW/㎤
- *1：August, 2018 ROHM survey
- *2：チップ同サイズ、基板同サイズ、冷却能力が同一の場合
アプリケーション
- ・車載向けハイパワーDC/DCコンバータ
- ・車載向け主機インバータ
外観
熱抵抗
最大ジャンクション温度の比較
紹介動画
進化し続ける高信頼性トランスファーモールド型SiCパワーモジュール
SiCパワーモジュールが走行中ワイヤレス給電インホイールモータに貢献!走行中直接ワイヤレス給電によりEVの航続距離を無限大に!
東京大学 藤本研究室及び複数企業と共同開発を行っています。
紹介動画
走行中給電可能な電気自動車の実現に向けたSiCモジュールの開発
SiCアプリケーション実証SiCデバイス搭載 三相50kW双方向インバータ
特長
- ・最高効率99%以上の三相双方向
インバータデモンストレーション - ・ディスクリートで50kWの出力電力を実現
- ・30kWインバータデモ機の1.8倍の出力電力を実現
アプリケーション
- ・系統連系蓄電システム
- ・UPS
- ・循環負荷装置
Overview
SiC Devices
Circuit Configuration
Characteristics
Performance
紹介動画
最高効率99%以上を達成する三相双方向インバータの提案
GaN-FETを用いた2MHz 120W駆動 DC/DCコンバータ2MHz 120W駆動 DC/DCコンバータ
特長
- ・小型
- ・大電力密度
アプリケーション
- ・基地局電源
- ・サーバ電源
Circuit Configuration
Specification
Power Conversion Efficiency Comparison
Power Density
紹介動画
電子機器の小型化に貢献する高出力DC/DCコンバータの提案
エレクトロニクスパッケージの高信頼性設計技術エレクトロニクス材料・パッケージの変形挙動解析
研究領域
- ・材料 : 焼結銀、はんだ、樹脂
- ・材料評価：薄膜引張試験、応力-ひずみ線図、熱変形、有限要素法
研究例１：銀焼成薄膜の機械的挙動
研究例２：高信頼性パッケージ設計への適用
関連論文
紹介動画
エレクトロニクスパッケージの高信頼性設計技術
センサー技術
脱SLAM “地図を使わない自律走行ロボット技術”NoMaDbot™ –No Map Driving Robot-
特長
- ・AMR(非誘導型自律走行ロボット)
- ・変化するレイアウトの中でも目的地に到達
- ・低コストでシンプルな構成
- ・購入後すぐに利用可能：導入のための膨大な時間、専門知識、技術が不要
- ・エコロケーション(反響定位)技術搭載：超音波による空間把握を実現
コンセプト
- ・目的地にまっすぐ向かい途中の障害物を回避するだけ
- ・安い・簡単・手間いらず
導入市場
- ・導入のためのコストや時間のリスクがとれなかった中小企業
- ・高度なシステム連携を必要としない工場
- ・頻繁にレイアウトが変わる工事現場
- ・LiDARやカメラが苦手とする鏡面装置やガラスの壁、特殊な光が存在する環境
用語解説
-SLAM
Simultaneous Localization and Mapping,自己位置推定と地図作成を同時に行う技術
-エコロケーション
反響定位。動物が音や超音波を発し、その反響によって物体の距離・方向・大きさなどを知ること。
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次世代の量子デバイスを安価に実現する技術バルクSiC基板に形成したSi空孔欠陥の観測
研究領域
- ・磁気センサ
- ・温度センサ
- ・単一光子源
関連論文
紹介動画
バルクSiC基板に形成したSi空孔欠陥の観測
小型、軽量、室温で動作するオンチップアンテナ内蔵のテラヘルツ波発振・検出デバイス共鳴トンネルダイオード（RTD）を用いたテラヘルツデバイス
特長
- ・テラヘルツ発振・検出デバイス
- ・動作周波数: 250 ~ 320 GHz *
- ・高感度かつ高速応答可能
- ・DC電源/バッテリーのみで動作可能
- ・低消費電力: ~ 10 mW
- ・高速変調可能
- ・小型
- ・安価
- *他の周波数帯についてはお問い合わせください
アプリケーション
非破壊センシング・イメージング
- ・X線検査より安全
- ・梱包・包装の上から対象物を検査
- ・簡単かつ小型なイメージングシステム
- ・指紋スペクトルによる科学物質同定
- ・応用分野: ヘルスケア、化学、バイオ、安全、 品質管理、など
共鳴トンネルダイオードデバイスを用いたイメージングシステムの動作原理
小型なテラヘルツ発振器・検出器
様々なパッケージに実装可能
- ・導波管パッケージへの組み込みも可能
- ・サイズ：2cm×2.5cm×2.5cm
- ・出力：-10 dBm程度
高速無線通信
8K映像（48 Gbit/s）のリアルタイム無線伝送
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指先サイズ！常温で動作するテラヘルツデバイス
極短パルス化&高出力化を実現LiDAR用LDモジュール
特長
- ・極短パルス(＜5ns)&高出力(100W～200W)
- ・表面実装型樹脂モールド
- ・LD、FET、コンデンサを内蔵した小型パッケージ
アプリケーション
- ・自動運転
- ・距離測定
- ・産業用ロボット
低インダクタンス化による短パルス&高出力化を実現
開発ロードマップ
LDモジュールの特性
回路図・外観
紹介動画
高出力とアイセーフを両立するLiDAR用LDモジュール
小型熱伝導式水素センサ
特徴
- ・長寿命の熱伝導方式を採用
- ・水素ガス漏洩検知精度を向上
- ・低消費電力
アプリケーション
- ・0~100%の水素濃度計測
- ・水素漏洩検知
- ・水素以外の濃度計測も可能
MEMSアクチュエータ&MEMSトランスデューサ薄膜ピエゾ技術を使ったMEMSデバイス
研究領域
- ・高効率圧電薄膜の研究
- ・薄膜ピエゾ技術を応用した電子デバイスの研究・開発
- ・薄膜ピエゾデバイスの有限要素法による動作解析、故障モードの解析、信頼性予測技術の研究
Piezoelectric Thin-Film Reliability Technology
紹介動画
薄膜ピエゾ技術を応用した超小型電子デバイスの研究・開発
AI
自動検出手法リカレントニューラルネットワークによるGaNトランジスタの経年劣化モニタリング
研究領域
- ・信頼性
- ・機械学習
紹介動画
リカレントニューラルネットワークによるGaNトランジスタの経年劣化モニタリング