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半導体パッケージ構成材料の機械特性

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材料破壊メカニズムの理解

研究領域

  • ・材料機械特性

Ex. 1) 銀焼成の引張機械特性

EX.1

Ex. 2) エポキシ封止樹脂（EMC）の引張機械特性

EX.2

Ex. 1) 関連論文

Ex. 2) 関連論文

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