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長寿命タイプ ミニモールドチップLED - SMLD12WBN1W (新製品)

SMLD12WBN1Wは1,000時間を越えても光度残存率90%を超える長寿命を誇るチップLEDです。
(Ta=85℃、IF=20mAの環境下において)

製品概要

SMLD12WBN1Wは、温調機をはじめとする産業機器や各種小型機器などの表示パネル向けに、長寿命かつ高い実装性を両立し業界最高クラスの信頼性を実現した1608サイズ(1.6x0.8mm)の白色チップLEDです。
モールドの封止樹脂に新しい材料を採用したことで、通電試験時(25℃、IF=20mA、1,000時間通電)で、光度を100%維持することに成功。同光度残存率で比較した場合、約20倍の長寿命化を実現します。また、実装性を左右するモールド強度においても、シリコーン樹脂品に比べて約25倍改善しており、実装不良を低減することが可能です。高い信頼性を確保する白色チップLEDが使用できるため、アプリケーションのデザイン性を長期にわたって保つことができます。

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特長

白色のチップLEDでは、これまでモールド部分にエポキシ樹脂やシリコーン樹脂が使用されていましたが、信頼性が求められるアプリケーションでは、光度劣化や実装時のモールドの強度に課題がありました。
SMLD12WBN1Wでは、エポキシ樹脂とシリコーン樹脂の良特性を兼ね備える樹脂を新たに採用したことで、1608サイズの白色チップLEDで業界最高の信頼性を確保することに成功しました。

SMLD12WBN1Wの特長

通電試験時(25℃、IF=20mA、1,000時間通電)で、光度100%維持に成功

従来、産業機器の表示パネル部分で使用されていた赤色や緑色のLEDは、光エネルギーによる樹脂の黄変が起こりにくく、光度劣化は問題視されていませんでした。一方、小型モールドタイプのLEDはモールド硬度が高いエポキシ樹脂*1)が採用されるのが一般的ですが、白色を含む短波長(λD:~527nm)のLEDの場合、光エネルギーにより樹脂が黄変してしまうという課題がありました。
今回開発したLEDは、新樹脂を採用することで、通電試験時(25℃、IF=20mA、1,000時間通電)で、光度を100%維持することに成功。例えば、同じ光度残存度で比較した場合、約20倍の長寿命化を実現できます。

通電試験結果

シリコーン樹脂に比べてモールド強度を約25倍改善

光度劣化に対しては、LED照明で使用されているシリコーン樹脂を採用することで改善できるものの、シリコーン樹脂ではモールドが基板からとれやすく、また小型のLEDではリフレクタをつけるなどの実装強化策がとれないことから、モールド部分の破壊が課題となっていました。
新樹脂の採用により、実装性を左右するモールド強度においても、高温条件(Ta=150℃)でシリコーン樹脂品に比べて約25倍に改善しています。これにより、実装時の不良が起こりにくく、高実装性が実現できます。

モールド強度測定結果

ラインアップ

形名 発光色 順方向電圧[VF] 発光波長[λD] 光度[IV] パッケージ
サイズ
Typ.(V) IF(mA) min.
(nm)
Typ.
(nm)
Max.
(nm)
IF(mA) min.
(mcd)
Typ.
(mcd)
IF(mA)
SML-D12V8W 2.2 20 625 630 635 20 16 40 20 1.6 × 0.8 mm
SML-D12U8W 615 620 625 25 63
SML-D12D8W 602 605 608 40 100
SML-D12Y8W 587 590 593 25 63
SML-D12M8W 黄緑 569 572 575 10 25
SML-D12P8W 557 560 563 2.5 6.3
SMLD12EN1W 3.0 5 520 527 535 5 56 140 5
SMLD12E2N1W 青緑 2.9 500 505 512 120
SMLD12E3N1W 490 496 502 85
SMLD12BN1W 465 470 475 14 40
NEWSMLD12WBN1W (x,y)(0.295, 0.280) 56 120

用語説明

*1) エポキシ樹脂
機械的強度、耐熱性、接着性などに優れており、幅広い分野で使用されている工業材料のこと。