SMLD12WBN1W

製品概要

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特長
ラインアップ
用語説明

製品概要

SMLD12WBN1Wは、温調機をはじめとする産業機器や各種小型機器などの表示パネル向けに、長寿命かつ高い実装性を両立し業界最高クラスの信頼性を実現した1608サイズ（1.6x0.8mm）の白色チップLEDです。
モールドの封止樹脂に新しい材料を採用したことで、通電試験時（25℃、IF=20mA、1,000時間通電）で、光度を100％維持することに成功。同光度残存率で比較した場合、約20倍の長寿命化を実現します。また、実装性を左右するモールド強度においても、シリコーン樹脂品に比べて約25倍改善しており、実装不良を低減することが可能です。高い信頼性を確保する白色チップLEDが使用できるため、アプリケーションのデザイン性を長期にわたって保つことができます。

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特長

白色のチップLEDでは、これまでモールド部分にエポキシ樹脂やシリコーン樹脂が使用されていましたが、信頼性が求められるアプリケーションでは、光度劣化や実装時のモールドの強度に課題がありました。
SMLD12WBN1Wでは、エポキシ樹脂とシリコーン樹脂の良特性を兼ね備える樹脂を新たに採用したことで、1608サイズの白色チップLEDで業界最高の信頼性を確保することに成功しました。

SMLD12WBN1Wの特長

通電試験時（25℃、IF=20mA、1,000時間通電）で、光度100％維持に成功

従来、産業機器の表示パネル部分で使用されていた赤色や緑色のLEDは、光エネルギーによる樹脂の黄変が起こりにくく、光度劣化は問題視されていませんでした。一方、小型モールドタイプのLEDはモールド硬度が高いエポキシ樹脂^*1）が採用されるのが一般的ですが、白色を含む短波長（λD:～527nm）のLEDの場合、光エネルギーにより樹脂が黄変してしまうという課題がありました。
今回開発したLEDは、新樹脂を採用することで、通電試験時（25℃、IF=20mA、1,000時間通電）で、光度を100％維持することに成功。例えば、同じ光度残存度で比較した場合、約20倍の長寿命化を実現できます。

シリコーン樹脂に比べてモールド強度を約25倍改善

光度劣化に対しては、LED照明で使用されているシリコーン樹脂を採用することで改善できるものの、シリコーン樹脂ではモールドが基板からとれやすく、また小型のLEDではリフレクタをつけるなどの実装強化策がとれないことから、モールド部分の破壊が課題となっていました。
新樹脂の採用により、実装性を左右するモールド強度においても、高温条件（Ta=150℃）でシリコーン樹脂品に比べて約25倍に改善しています。これにより、実装時の不良が起こりにくく、高実装性が実現できます。

ラインアップ

形名	発光色	順方向電圧[V_F]		発光波長[λ_D]				光度[I_V]			パッケージサイズ
形名	発光色	Typ.(V)	I_F(mA)	min. (nm)	Typ. (nm)	Max. (nm)	I_F(mA)	min. (mcd)	Typ. (mcd)	I_F(mA)	パッケージサイズ
SML-D12V8W	赤	2.2	20	625	630	635	20	16	40	20	1.6 × 0.8 mm
SML-D12U8W	赤			615	620	625		25	63
SML-D12D8W	橙			602	605	608		40	100
SML-D12Y8W	黄			587	590	593		25	63
SML-D12M8W	黄緑			569	572	575		10	25
SML-D12P8W	緑			557	560	563		2.5	6.3
SMLD12EN1W	緑	3.0	5	520	527	535	5	56	140	5
SMLD12E2N1W	青緑	2.9		500	505	512			120
SMLD12E3N1W	青緑			490	496	502			85
SMLD12BN1W	青			465	470	475		14	40
NEWSMLD12WBN1W	白			(x,y)(0.295, 0.280)				56	120

用語説明

*1) エポキシ樹脂
機械的強度、耐熱性、接着性などに優れており、幅広い分野で使用されている工業材料のこと。

SMLD12WBN1W
業界標準1608size、長寿命タイプチップ、白色LED

主な仕様

特性:

特長:

製品概要