TFZV27B
500mW 27V, SOD-323HE, ツェナーダイオード

TFZV27B小型モールドタイプの定電圧ダイオードです。

データシート 在庫確認*
* 本製品は、STANDARD GRADEの製品です。
車載機器への使用は推奨されていません。

主な仕様

 
形名 | TFZVTR27B
供給状況 | 推奨品
パッケージ | TUMD2M
包装数量 | 3000
最小個装数量 | 3000
包装形態 | テーピング
RoHS | Yes

特性:

グレード

Standard

Configuration

Single

パッケージコード

SOD-323HE

パッケージ (JEITA)

SC-108B

実装方法

Surface mount

端子数

2

許容損失 PD[mW]

500

ツェナー電圧 VZ (Min.)[V]

24.97

ツェナー電圧 VZ (Max.)[V]

26.26

ツェナー電流IZ @ VZ[mA]

5

保存温度範囲 (Min.) [℃]

-55

保存温度範囲 (Max.) [℃]

150

パッケージサイズ [mm]

2.5x1.4 (t=0.6)

特長:

  • 小型モールドタイプである(TUMD2)
  • 高信頼度
  • チップマウンターによる自動実装が可能

デザインリソース

 

技術記事

回路設計・検証

  • ローサイド電流センシング回路設計
  • スイッチング波形のモニタ方法
  • パワー測定におけるプローブ校正の重要性 デスキュー編
  • バイパスコンデンサのインピーダンス特性

熱設計

  • 熱設計とは
  • 過渡熱抵抗データからジャンクション温度を求める方法
  • 熱電対を用いた温度測定における注意点
  • 熱シミュレーション用 2抵抗モデル
  • pn接合の順方向電圧を用いた温度測定の注意点
  • 熱モデルとは(ダイオード)
  • 熱抵抗RthJC の測定方法と使い方
  • 熱電対でパッケージ裏面を測定するときの注意点

モデルとツール

デザインモデル

  • TFZV27B SPICE Model
  • TFZV27B Thermal Model (lib)
  • PSpiceモデルのシンボル作成方法

2D/3D/CAD

  • TUMD2M STEP Data

特性データ

  • 静電気耐圧データ

パッケージと品質データ

パッケージ情報

  • 外形寸法図
  • 内部構造図
  • 包装仕様
  • 標印仕様説明
  • 耐湿レベルについて
  • 耐ウィスカ性能について
  • はんだ付け条件

製造データ

  • 信頼性試験結果

環境データ

  • 構成物質一覧表
  • UL難燃性について
  • REACH規制-高懸念物質非含有について : クリックしてお問い合わせください
  • RoHS/ELV指令適合証明書

輸出関連情報

  • 輸出貿易管理令について