ローム初のシリコンキャパシタ「BTD1RVFLシリーズ」を開発

※2023年9月14日現在ローム調べ

製品ラインアップ
販売情報

2023年9月14日

＜要旨＞

ローム株式会社（本社：京都市）は、スマートフォンやウェアラブル機器などで採用が進むシリコンキャパシタを新たに開発しました。これまで培ってきたシリコン半導体の加工技術を生かし、製品サイズの小型化と高性能化を両立しました。
ロームのシリコンキャパシタは、1µm単位での加工を可能にする独自の微細化技術RASMID™^*1工法により外観形成時の欠けを無くし、寸法公差を±10µm以内に高精度化しました。製品サイズのばらつきが少ないことから、部品の隣接距離を狭めた実装が可能なほか、基板との接合に用いる裏面電極をパッケージの周縁部まで拡大したことで実装強度を向上しています。
第1弾となる「BTD1RVFLシリーズ」は、面実装タイプの量産品シリコンキャパシタとしては業界最小^※の0402（0.4mm×0.2mm）サイズを実現しました。一般品の0603サイズと比べて実装面積は約55％減の0.08mm²となることから、アプリケーションの小型化に貢献します。また、TVS保護素子を内蔵して高い耐ESD^*2性能も確保しており、サージ対策など回路設計の工数も削減できます。
「BTD1RVFLシリーズ」は、静電容量が1000pFの「BTD1RVFL102」と、470pFの「BTD1RVFL471」を2023年8月から月産50万個の体制で量産（サンプル価格800円/個：税抜）しています。インターネット販売も開始しており、コアスタッフオンライン、チップワンストップから購入できます。生産拠点は、前工程がローム株式会社（滋賀工場）、後工程がローム・アポロ株式会社（福岡県）です。
ロームでは、高速・大容量通信機器など向けに最適な、高周波特性に優れた第2弾シリーズを2024年に開発予定です。また、サーバーなど産業機器向け製品の開発にも取り組み、さらなる適応アプリケーションの拡大を目指していきます。

ニュースリリース製品紹介資料（2.5MB）

＜背景＞

高機能化が進むスマートフォンなどでは、より小型で高密度実装が可能なデバイスのニーズが高まっています。薄膜半導体技術を用いたシリコンキャパシタは、積層セラミックコンデンサ（MLCC）と比べて薄型で高い静電容量を持つことが特長です。安定した温度特性を備えており信頼性にも優れることから、アプリケーションへの採用が加速しています。ロームは2030年に、シリコンキャパシタの市場規模が2022年比で約1.5倍の3000億円^※まで成長すると予想することから、独自の半導体プロセスを応用した小型で高性能なシリコンキャパシタを開発しました。

＜製品ラインアップ＞

品番	データシート	定格電圧 [V]	ブレークダウン電圧 [V]	静電容量 [pF]	静電容量許容差 [%]	温度係数 [ppm/℃]	ESD耐量 [kV]	動作温度 [℃]	パッケージ [mm]
BTD1RVFL102		3.6	8.2 ～ 9.2	1000	±15	0±250	±8	－55 ～＋150	DSN0402-2 （0.4×0.2×0.185）
☆BTD1RVFL681	-			680
BTD1RVFL471				470
☆BTD1RVFL331	-			330
☆BTD1RVFL221	-			220
☆BTD1RVFL151	-			150
☆BTD1RVFL101	-			100