BTD1RVFL102
RASMID™ Series, 3.6V, 1000pF, DSN0402-2 (SOD-992), Silicon (Si) Capacitor

BTD1RVFL102 is 0402 (01005) size Silicon Capacitor, ideal for Wearable equipment, Wireless, ROSA/TOSA.

データシート 在庫確認*
* 本製品は、STANDARD GRADEの製品です。
車載機器への使用は推奨されていません。

主な仕様

 
形名 | BTD1RVFLT27N102
供給状況 | 推奨品
パッケージ | SMC0402
包装形態 | テーピング
包装数量 | 27000
最小個装数量 | 27000
RoHS | Yes

特性:

静電容量 [pF]

1000

定格電圧 [V]

3.6

サイズ [mm](inch)

0402 (01005)

厚み [µm]

180

実装方法

Surface mount

Operating Temperature (Min.)[°C]

-55

Operating Temperature (Max.)[°C]

150

Package Size [mm]

0.2x0.4 (t=0.199)

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特長:

  • High reliability
  • Low profile (180μm)
  • ESD protection level ±8kV(HBM)
  • Dimension tolerance ±10μm
  • High shear strength by large electrode size

製品概要

 

背景

高機能化が進むスマートフォンなどでは、より小型で高密度実装が可能なデバイスのニーズが高まっています。薄膜半導体技術を用いたシリコンキャパシタは、積層セラミックコンデンサ(MLCC)と比べて薄型で高い静電容量を持つことが特長です。安定した温度特性を備えており信頼性にも優れることから、アプリケーションへの採用が加速しています。ロームは2030年に、シリコンキャパシタの市場規模が2022年比で約1.5倍の3000億円まで成長すると予想することから、独自の半導体プロセスを応用した小型で高性能なシリコンキャパシタを開発しました。

※2023年9月14日現在 ローム調べ

概要

ロームのシリコンキャパシタは、1µm単位での加工を可能にする独自の微細化技術RASMID™工法により外観形成時の欠けを無くし、寸法公差を±10µm以内に高精度化しました。製品サイズのばらつきが少ないことから、部品の隣接距離を狭めた実装が可能なほか、基板との接合に用いる裏面電極をパッケージの周縁部まで拡大したことで実装強度を向上しています。
第1弾となる「BTD1RVFLシリーズ」は、面実装タイプの量産品シリコンキャパシタとしては業界最小の0402(0.4mm×0.2mm)サイズを実現しました。一般品の0603サイズと比べて実装面積は約55%減の0.08mm2となることから、アプリケーションの小型化に貢献します。また、TVS保護素子を内蔵して高い耐ESD性能も確保しており、サージ対策など回路設計の工数も削減できます。

シリコンキャパシタのパッケージサイズと実装強度比較
通信回路における実装面積比較(イメージ)

アプリケーション例

・スマートフォン、ウェアラブル機器、小型IoT機器、光トランシーバ など

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