主な仕様
特性:
静電容量 [pF]
470
定格電圧 [V]
3.6
サイズ [mm](inch)
0402 (01005)
厚み [µm]
180
実装方法
Surface mount
Operating Temperature (Min.)[°C]
-55
Operating Temperature (Max.)[°C]
150
Package Size [mm]
0.2x0.4 (t=0.199)
特長:
- High reliability
- Low profile (180μm)
- ESD protection level ±8kV(HBM)
- Dimension tolerance ±10μm
- High shear strength by large electrode size
製品概要
背景
高機能化が進むスマートフォンなどでは、より小型で高密度実装が可能なデバイスのニーズが高まっています。薄膜半導体技術を用いたシリコンキャパシタは、積層セラミックコンデンサ（MLCC）と比べて薄型で高い静電容量を持つことが特長です。安定した温度特性を備えており信頼性にも優れることから、アプリケーションへの採用が加速しています。ロームは2030年に、シリコンキャパシタの市場規模が2022年比で約1.5倍の3000億円※まで成長すると予想することから、独自の半導体プロセスを応用した小型で高性能なシリコンキャパシタを開発しました。
※2023年9月14日現在 ローム調べ
概要
ロームのシリコンキャパシタは、1µm単位での加工を可能にする独自の微細化技術RASMID™工法により外観形成時の欠けを無くし、寸法公差を±10µm以内に高精度化しました。製品サイズのばらつきが少ないことから、部品の隣接距離を狭めた実装が可能なほか、基板との接合に用いる裏面電極をパッケージの周縁部まで拡大したことで実装強度を向上しています。
第1弾となる「BTD1RVFLシリーズ」は、面実装タイプの量産品シリコンキャパシタとしては業界最小※の0402（0.4mm×0.2mm）サイズを実現しました。一般品の0603サイズと比べて実装面積は約55％減の0.08mm2となることから、アプリケーションの小型化に貢献します。また、TVS保護素子を内蔵して高い耐ESD性能も確保しており、サージ対策など回路設計の工数も削減できます。
アプリケーション例
・スマートフォン、ウェアラブル機器、小型IoT機器、光トランシーバ など
