2SAR567F3 (開発中)
小型・高放熱パッケージ, PNP -2.5A -120V ミドルパワートランジスタ

2SAR567F3は低VCE(sat)の低周波増幅用途に最適なミドルパワートランジスタです。熱伝導率、電気伝導率に優れたリードレス小型面実装パッケージHUML2020L3(DFN2020-3S)を採用しています。

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* 本製品は、STANDARD GRADEの製品です。
車載機器への使用は推奨されていません。
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主な仕様

 
形名 | 2SAR567F3TR
供給状況 | 開発中
パッケージ | HUML2020L3
包装数量 | 3000
最小個装数量 | 3000
包装形態 | テーピング
RoHS | Yes

特性:

グレード

Standard

パッケージコード

DFN2020-3S

パッケージサイズ [mm]

2x2 (t=0.65)

端子数

3

極性

PNP

コレクタ損失[W]

1

コレクタ電圧 VCEO[V]

-120.0

コレクタ電流 Ic[A]

-2.5

直流電流増幅率 hFE

120 to 390

hFE (Min.)

120

hFE (Max.)

390

実装方式

Surface mount

保存温度範囲(Min.)[℃]

-55

保存温度範囲(Max.)[℃]

150

特長:

  • ミドルパワードライバに最適。
  • VCE(sat)が低い。VCE(sat)=-200mV (Max.). (IC/IB=-800mA/-80mA)
  • 大電流 IC=-2.5A (max),ICP=-5A (max)
  • リードレス小型面実装 パッケージ (HUML2020L3) 熱伝導率、電気伝導率が優れている。

デザインリソース

 

技術記事

回路設計・検証

  • 安全動作領域(SOA)の温度ディレーティングについて
  • スイッチング回路の電力損失計算
  • スイッチング波形のモニタ方法
  • パワー測定におけるプローブ校正の重要性 デスキュー編
  • バイパスコンデンサのインピーダンス特性

熱設計

  • 熱設計とは
  • 熱抵抗と放熱の基本
  • 過渡熱抵抗データからジャンクション温度を求める方法
  • 熱シミュレーション用 2抵抗モデル
  • 熱電対を用いた温度測定における注意点
  • 熱モデルとは(トランジスタ)
  • pn接合の順方向電圧を用いた温度測定の注意点
  • 熱抵抗RthJC の測定方法と使い方
  • 熱電対でパッケージ裏面を測定するときの注意点

モデルとツール

デザインモデル

  • PSpiceモデルのシンボル作成方法
  • 2SAR567F3 SPICE Model

特性データ

  • 2SAR567F3 Thermal Resistance

パッケージと品質データ

パッケージ情報

  • 外形寸法図
  • 包装仕様
  • 標印仕様説明
  • 耐湿レベルについて
  • 耐ウィスカ性能について
  • はんだ付け条件

環境データ

  • UL難燃性について
  • REACH規制-高懸念物質非含有について : クリックしてお問い合わせください
  • RoHS/ELV指令適合証明書

輸出関連情報

  • 輸出貿易管理令について