BD64547MUV (新製品)
プリンタ用システムモータドライバ

H-Bridgeドライバ2ch、Power MOS内蔵降圧スイッチングレギュレータ(SWREG)2ch、リセット出力を1chipに内蔵したシステムモータドライバです。

データシート 在庫確認*
* 本製品は、STANDARD GRADEの製品です。
車載機器への使用は推奨されていません。

主な仕様

 
形名 | BD64547MUV-E2
供給状況 | 推奨品
パッケージ | VQFN048V7070
包装数量 | 1500
最小個装数量 | 1500
包装形態 | テーピング
RoHS | Yes

特性:

グレード

Standard

耐圧 [V]

50.0

動作電圧(Max.)[V]

45.0

動作電圧(Min.)[V]

9.0

出力電流 [A]

2.0

方式

Stepping, DC

用途

IJP, Photo Printer, etc.

動作温度範囲(Min.)[℃]

-25

動作温度範囲(Max.)[℃]

85

特長:

  • 低オン抵抗出力H-Bridgeドライバ(2ch)
  • 定電流チョッピング機能内蔵
  • H-Bridgeドライバ部過電流保護機能(OCP)
  • 3線式シリアルインタフェース
  • P-ch Power DMOS FET 内蔵SWREG(CH1)
  • 高効率SWREG搭載
  • SWREG部ソフトスタート機能
  • SWREG部過電流保護機能(OCP)
  • SWREG部出力低電圧保護機能(UVLO)
  • SWREG部イネーブル機能
  • 過熱保護機能(TSD)
  • パワーONリセット機能
  • VBB低下検知機能
  • 超小型・超薄型・高放熱(裏面放熱)パッケージ

デザインリソース

 

技術記事

回路設計・検証

  • スイッチング波形のモニタ方法
  • パワー測定におけるプローブ校正の重要性 デスキュー編
  • バイパスコンデンサのインピーダンス特性

熱設計

  • 過渡熱抵抗データからジャンクション温度を求める方法
  • 熱電対を用いた温度測定における注意点
  • 熱シミュレーション用 2抵抗モデル
  • pn接合の順方向電圧を用いた温度測定の注意点
  • パッケージの熱抵抗、熱特性パラメータについて
  • 熱電対でパッケージ裏面を測定するときの注意点

パッケージと品質データ

製造データ

  • 製造工場一覧