SMF11V
トランジェントボルテージサプレッサー

SMF11Vは小型モールドパッケージのTVSダイオードです。サージ保護用途に最適です。

データシート 在庫確認*
* 本製品は、STANDARD GRADEの製品です。
車載機器への使用は推奨されていません。

主な仕様

 
形名 | SMF11VTR
供給状況 | 推奨品
パッケージ | PMDU
包装数量 | 3000
最小個装数量 | 3000
包装形態 | テーピング
RoHS | Yes

特性:

パッケージ (JEITA)

SC-109B

パッケージコード

SOD-123FL

パッケージ寸法

3.5x1.6 (t=0.8)

実装方法

Surface mount

端子数

2

グレード

Standard

許容損失 PD [mW]

1000

PPP @ 10/1000us (Max.) [W]

200

Configuration

Single

# of protection line

1

VRWM [V]

11.0

VCL @ IPP 10/1000us (Max.) [V]

18.2

IPP 10x1000us (Max.) [A]

11.0

VESDIEC61000-4-2 [kV]

30

保存温度範囲 (Min.)[℃]

-65

保存温度範囲 (Max.)[℃]

150

特長:

  • 小型モールドタイプである。
  • 高信頼性である。

デザインリソース

 

ドキュメント

アプリケーションノート

  • 車載向けショットキーバリアダイオード(SBD)における小型・高放熱パッケージ「PMDE」の優位性

技術記事

回路設計・検証

  • スイッチング波形のモニタ方法
  • パワー測定におけるプローブ校正の重要性 デスキュー編
  • バイパスコンデンサのインピーダンス特性

熱設計

  • 熱電対を用いた温度測定における注意点
  • 熱シミュレーション用 2抵抗モデル
  • pn接合の順方向電圧を用いた温度測定の注意点
  • 熱モデルとは(ダイオード)
  • 熱抵抗RthJC の測定方法と使い方
  • 熱電対でパッケージ裏面を測定するときの注意点

モデルとツール

特性データ

  • SMF11V 静電気耐圧データ

パッケージと品質データ

パッケージ情報

  • 外形寸法図
  • 包装仕様
  • 標印仕様説明
  • 耐湿レベルについて
  • 耐ウィスカ性能について
  • はんだ付け条件

環境データ

  • UL難燃性について
  • REACH規制-高懸念物質非含有について : クリックしてお問い合わせください
  • RoHS/ELV指令適合証明書

輸出関連情報

  • 輸出貿易管理令について