BD3861FS
3バンド・イコライザ内蔵 サウンドプロセッサ

5入力セレクタ、電子ボリウム、3バンド周波数イコライザ、マイク入力、サラウンドを1chipに内蔵。ワイドダイナミックレンジ、低歪率のサウンドプロセッサです。マイクロコンポ、ミニコンポ等に最適です。

データシート 在庫確認*
* 本製品は、STANDARD GRADEの製品です。
車載機器への使用は推奨されていません。

主な仕様

 
形名 | BD3861FS-E2
供給状況 | 推奨品
パッケージ | SSOP-A32
包装数量 | 2000
最小個装数量 | 2000
包装形態 | テーピング
RoHS | Yes

特性:

Vcc(Min.)[V]

6.5

Vcc(Max.)[V]

9.5

Iq[mA]

13.0

I/F

2-wire

Volume Range

0to-50 -50to-70 / -∞ (2dB / step) (4dB / step)

Tone Control Band

BASS, Middle, Treble

Input Gain[dB]

0to26 (2dB / step)

Rear Volume[dB]

0to-59 / -∞ (1dB / step)

THD[%]

0.02

Output Noise[µVrms]

8

Output voltage(Max.)[Vrms]

2.5

動作温度範囲(Min.)[℃]

-25

動作温度範囲(Max.)[℃]

75

特長:

・フロントボリウムとリアボリウムの2段構成により、高S/Nを実現
・サラウンド、リアボリウムにはソフトスイッチを採用し、切替え時のショック音を軽減(BD3883FS)
・ボリウム、トーンは抵抗ラダー型回路を用い、低ノイズ、低歪率で高性能
・Bi-CMOSプロセスを使用することにより、低消費電流で、省エネルギ設計に貢献
    セット内部のレギュレータの小規模化や発熱に対して品質的に有利
・パッケージにSSOP-A32、またはSSOP-B40を使用。入力端子、出力端子をそれぞれまとめて配置し、
    信号の流れを一方向にそろえていることでセット基板のパターンレイアウトを容易化し、基板面積を
    削減

デザインリソース

 

技術記事

回路設計・検証

  • バイパスコンデンサのインピーダンス特性

熱設計

  • パッケージの熱抵抗、熱特性パラメータについて

モデルとツール

2D/3D/CAD

  • SSOP-A32 Footprint / Symbol
  • SSOP-A32 3D STEP Data

パッケージと品質データ

パッケージ情報

  • 実装仕様書
  • 耐ウィスカ性能について

製造データ

  • 製造工場一覧

環境データ

  • UL94 難燃性クラスについて
  • ELV指令適合証明書
  • REACH高懸念物質(SVHC)の不使用証明書
  • RoHS委員会委任指令適合証明書

輸出関連情報

  • 輸出貿易管理令について
  • 米国輸出規制 (EAR) について