BU7266FV
低消費 入出力フルスイング オペアンプ

BU7265/BU7266xxx および動作温度範囲を拡張したBU7265SG/BU7266Sxxx は超低消費電流の入出力フルスイングCMOS オペアンプです。低電圧動作、低入力バイアス電流の特長を有し、バッテリー駆動機器、ポータブル機器やセンサアンプに最適なオペアンプです。

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* 本製品は、STANDARD GRADEの製品です。
車載機器への使用は推奨されていません。

主な仕様

 
形名 | BU7266FV-E2
供給状況 | 購入可能
パッケージ | SSOP-B8
包装数量 | 2500
最小個装数量 | 2500
包装形態 | テーピング
RoHS | Yes

特性:

グレード

Standard

Power supply(Min.)[V](+5V=5, +/-5V=10)

1.8

Power supply(Max.)[V](+5V=5, +/-5V=10)

5.5

チャンネル数

2

回路電流(Typ.)[mA]

7.0E-4

入力オフセット電圧(Max.)[mV]

8.5

入力バイアス電流(Typ.)[nA]

0.001

スルーレート(Typ.)[V/µS]

0.0024

入力電圧範囲 [V]

VSS to VDD

出力電圧範囲 [V]

VSS+0.1 to VDD-0.1

大振幅電圧利得(Typ.)[dB]

95.0

出力電流(Typ.)[mA]

2.4

CMRR(Typ.)[dB]

60.0

PSRR(Typ.)[dB]

80.0

GBW(Typ.)[MHz]

0.004

動作温度範囲(Min.)[℃]

-40

動作温度範囲(Max.)[℃]

85

パッケージサイズ [mm]

3x6.4 (t=1.35)

特長:

N/A

デザインリソース

 

技術記事

回路設計・検証

  • ローサイド電流センシング回路設計
  • オペアンプ・コンパレータ回路の基礎(Tutorial)
  • パワー測定におけるプローブ校正の重要性 デスキュー編
  • バイパスコンデンサのインピーダンス特性

熱設計

  • 熱設計とは
  • 熱抵抗と放熱の基本
  • 過渡熱抵抗データからジャンクション温度を求める方法
  • パッケージの熱抵抗、熱特性パラメータについて

モデルとツール

デザインモデル

  • BU7266FV SPICE Model

2D/3D/CAD

  • SSOP-B8 Footprint / Symbol

パッケージと品質データ

パッケージ情報

  • 実装仕様書
  • 耐ウィスカ性能について

製造データ

  • 製造工場一覧

環境データ

  • UL94 難燃性クラスについて
  • ELV指令適合証明書
  • REACH高懸念物質(SVHC)の不使用証明書
  • RoHS委員会委任指令適合証明書

輸出関連情報

  • 輸出貿易管理令について
  • 米国輸出規制 (EAR) について