TLR377GYZ (新製品)
超小型パッケージ 高精度Rail-to-Rail入出力 CMOSオペアンプ

TLR377GYZは、Rail-to-Rail入出力の超小型パッケージの1回路入りCMOSオペアンプです。低入力オフセット電圧、低ノイズ、低入力バイアス電流などの特長を持つため、バッテリ駆動機器やセンサアンプ用途に適しています。

データシート 在庫確認*
* 本製品は、STANDARD GRADEの製品です。
車載機器への使用は推奨されていません。

主な仕様

 
形名 | TLR377GYZ-E2
供給状況 | 推奨品
パッケージ | YCSP30L1
包装数量 | 6000
最小個装数量 | 6000
包装形態 | テーピング
RoHS | Yes

特性:

Power Supply (Min.) [V] (+5V=5, ±5V=10)

1.8

Power Supply (Max.) [V] (+5V=5, ±5V=10)

5.5

チャンネル数

1

回路電流 (Typ.)[mA/ch]

0.585

入力オフセット電圧(Max.)[mV]

1

入力バイアス電流(Typ.)[nA]

0.0005

スルーレート (Typ.)[V/µs]

2

入力電圧範囲 [V]

VSS to VDD

出力電圧範囲 [V]

VSS+0.015 to VDD-0.035

大振幅電圧利得(Typ.)[dB]

137

入力換算雑音電圧密度 (Typ.)[nV/√Hz]

12

出力電流(Typ.)[mA]

25

CMRR(Typ.)[dB]

100

PSRR(Typ.)[dB]

95

GBW(Typ.)[MHz]

4

動作温度範囲(Min.)[℃]

-20

動作温度範囲(Max.)[℃]

85

パッケージサイズ [mm]

0.88x0.58(t=0.33)

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特長:

  • 超小型パッケージWLCSP
  • 低入力オフセット電圧
  • 低ノイズ
  • Rail-to-Rail入出力

製品概要

 

背景

スマートフォンやIoT機器では端末の小型化がますます進んでおり、搭載される部品にも小型化が求められています。一方オペアンプについてはアプリケーション制御の高度化のために、センサからの微小信号を高精度に増幅する必要があるため、高精度を維持したままでの小型化が求められています。こうした背景から、ロームは、これまで培ってきた「回路設計技術」、「プロセス技術」、「パッケージ技術」をさらに進化させることで、「小型」かつ「高精度」という2つのニーズを両立したオペアンプを開発しました。

概要

本製品は、これまでロームが培ってきた「回路設計技術」、「プロセス技術」、「パッケージ技術」をさらに進化させることで、一般的にオペアンプでは難しいと言われている小型化と高精度化の両立に成功しました。
オペアンプの誤差要因として、入力オフセット電圧とノイズの発生があります。これらは増幅精度に関係する項目で、どちらも内蔵するトランジスタ素子サイズを大きくすることで抑えられますが、小型化とは背反関係になります。ロームは、独自の回路設計技術により開発したオフセット電圧を補正する回路を組み込むことで、トランジスタ素子サイズはそのままで最大1mVの低入力オフセット電圧を実現。同時に、独自のプロセス技術により定常的に発生するフリッカノイズを改善したほか、素子レベルから抵抗成分を見直すことで、入力換算雑音電圧密度 12nV/√Hzの超低ノイズも実現しました。さらに、独自のパッケージ技術によりボールピッチを0.3mmまで狭小化したWLCSP(Wafer Level Chip Size Package)を採用。従来品比約69%、従来小型品比でも約46%のサイズ削減を達成しています。

ロームのオペアンプ パッケージサイズ - 入力オフセット電圧 ポジショニングマップ

アプリケーション例

・スマートフォン、計測センスアンプを搭載する小型IoT機器など

リファレンスデザイン / アプリケーション評価キット

 
    • Evaluation Board - TLR377GYZ-EVK-001
    • TLR377GYZ-EVK-001は、CSPパッケージであるTLR377GYZをSSOP6のパターンに接続するための変換基板です。

  • User Guide
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