主な仕様
特性:
Power Supply (Min.) [V] (+5V=5, ±5V=10)
1.8
Power Supply (Max.) [V] (+5V=5, ±5V=10)
5.5
Channel
1
Circuit Current (Typ.) [mA/ch]
0.585
Input Offset Voltage (Max.) [mV]
1
Input Bias Current (Typ.) [nA]
0.0005
Slew Rate (Typ.) [V/µs]
2
Input Voltage Range [V]
VSS to VDD
Output Voltage Range [V]
VSS+0.015 to VDD-0.035
Voltage gain (Typ.) [dB]
137
Equivalent input noise voltage (Typ.) [nV/√Hz]
12
Output current (Typ.) [mA]
25
CMRR (Typ.) [dB]
100
PSRR (Typ.) [dB]
95
GBW (Typ.) [MHz]
4
Operating Temperature (Min.) [°C]
-20
Operating Temperature (Max.) [°C]
85
Package Size [mm]
0.88x0.58 (t=0.33)
特長:
- 超小型パッケージWLCSP
- 低入力オフセット電圧
- 低ノイズ
- Rail-to-Rail入出力
製品概要
背景
スマートフォンやIoT機器では端末の小型化がますます進んでおり、搭載される部品にも小型化が求められています。一方オペアンプについてはアプリケーション制御の高度化のために、センサからの微小信号を高精度に増幅する必要があるため、高精度を維持したままでの小型化が求められています。こうした背景から、ロームは、これまで培ってきた「回路設計技術」、「プロセス技術」、「パッケージ技術」をさらに進化させることで、「小型」かつ「高精度」という2つのニーズを両立したオペアンプを開発しました。
概要
本製品は、これまでロームが培ってきた「回路設計技術」、「プロセス技術」、「パッケージ技術」をさらに進化させることで、一般的にオペアンプでは難しいと言われている小型化と高精度化の両立に成功しました。
オペアンプの誤差要因として、入力オフセット電圧とノイズの発生があります。これらは増幅精度に関係する項目で、どちらも内蔵するトランジスタ素子サイズを大きくすることで抑えられますが、小型化とは背反関係になります。ロームは、独自の回路設計技術により開発したオフセット電圧を補正する回路を組み込むことで、トランジスタ素子サイズはそのままで最大1mVの低入力オフセット電圧を実現。同時に、独自のプロセス技術により定常的に発生するフリッカノイズを改善したほか、素子レベルから抵抗成分を見直すことで、入力換算雑音電圧密度 12nV/√Hzの超低ノイズも実現しました。さらに、独自のパッケージ技術によりボールピッチを0.3mmまで狭小化したWLCSP(Wafer Level Chip Size Package)を採用。従来品比約69%、従来小型品比でも約46%のサイズ削減を達成しています。

アプリケーション例
・スマートフォン、計測センスアンプを搭載する小型IoT機器など