新規設計非推奨 2SAR513PFRA
PNP ドライバ用トランジスタ (AEC-Q101準拠)

既存のお客様をサポートするために生産されている製品です。新規設計にこの製品は販売しておりません。

主な仕様

 

2SAR513PFRA の代替品

Part Number
2SAR513PFRA
2SAR513PFRA
2SAR513PHZG
2SAR513PHZG
Ordering Part Number 2SAR513PFRAT100 2SAR513PHZGT100
Similar Level - ピン配置・パッケージ同等
Data Sheet    
Supply Status Not Recommended for New Designs Recommended
Package MPT3 MPT3
Unit Quantity 1000 1000
Minimum Packing Quantity 1000 1000
Packing Type Taping Taping
RoHS Yes Yes
Package Code SOT-89 SOT-89
Package Size [mm] 4.5x4.0 (t=1.5) 4.5x4.0 (t=1.5)
Grade Automotive Automotive
Number of terminal 3 3
Polarity PNP PNP
Collector Power dissipation PC [W] 0.5 0.5
Collector-Emitter voltage VCEO1 [V] -50.0 -50.0
Collector current Ic [A] -1.0 -1.0
hFE 180 to 450 180 to 450
Mounting Style Surface mount Surface mount
JEITA Package SC-62 SC-62
Storage Temperature (Min.)[°C] -55 -55
Storage Temperature (Min.)[°C] 150 150
Common Standard AEC-Q101 (Automotive Grade) AEC-Q101 (Automotive Grade)

デザインリソース

 

技術記事

回路設計・検証

  • 安全動作領域(SOA)の温度ディレーティングについて
  • スイッチング回路の電力損失計算
  • スイッチング波形のモニタ方法
  • パワー測定におけるプローブ校正の重要性 デスキュー編
  • バイパスコンデンサのインピーダンス特性

熱設計

  • 熱設計とは
  • 過渡熱抵抗データからジャンクション温度を求める方法
  • 熱シミュレーション用 2抵抗モデル
  • 熱電対を用いた温度測定における注意点
  • 熱モデルとは(トランジスタ)
  • pn接合の順方向電圧を用いた温度測定の注意点
  • 熱抵抗RthJC の測定方法と使い方
  • 熱電対でパッケージ裏面を測定するときの注意点

モデルとツール

デザインモデル

  • 2SAR513PFRA SPICE Model
  • 2SAR513PFRA Thermal Model (lib)
  • PSpiceモデルのシンボル作成方法

特性データ

  • 2SAR513P Thermal Resistance

パッケージと品質データ

パッケージ情報

  • 外形寸法図
  • 包装仕様
  • 標印仕様説明
  • 耐湿レベルについて
  • 耐ウィスカ性能について
  • はんだ付け条件

環境データ

  • UL難燃性について
  • REACH規制-高懸念物質非含有について : クリックしてお問い合わせください
  • RoHS/ELV指令適合証明書

輸出関連情報

  • 輸出貿易管理令について