BD9V100MUF-C
Nano Pulse Control™, 16V~60V入力, 1A 2.1MHz 同期整流1ch 車載対応 降圧DC/DCコンバータ

BD9V100MUF-Cは高耐圧POWER MOSFETを内蔵した同期整流降圧DC/DCコンバータです。16V~60V までの広い入力範囲は車載機器や産業機器のあらゆるアプリケーションに適しています。Nano Pulse Control®により20nsの最小SW ON時間を出力可能なため、2.1MHz 動作でも48Vバッテリから3.3Vマイコンへの電圧変換(48V→3.3V)を1つのICで可能にします。

主な仕様

 
形名 | BD9V100MUF-CE2
供給状況 | 推奨品
パッケージ | VQFN24FV4040 (Wettable Flank)
包装数量 | 2500
最小個装数量 | 2500
包装形態 | テーピング
RoHS | Yes

機能安全:

カテゴリ : FS supportive
車載用途向けに開発された、機能安全に関する安全解析のサポートが可能な製品です。

特性:

グレード

Automotive

標準規格

AEC-Q100 (Automotive Grade)

ch数

1

FET 内蔵/外付

Integrated FET

トポロジ

Buck

同期整流 / 非同期整流

Synchronous

Vin1(Min.)[V]

16.0

Vin1(Max.)[V]

60.0

Vout1(Min.)[V]

0.8

Vout1(Max.)[V]

5.5

Iout1(Max.)[A]

1.0

SW周波数 (Max.)[MHz]

2.3

軽負荷モード

No

EN

Yes

PGOOD

Yes

動作温度範囲(Min.)[℃]

-40

動作温度範囲(Max.)[℃]

125

パッケージサイズ [mm]

4x4 (t=1)

特長:

  • Nano Pulse Control®搭載により2.1MHz 動作で60Vから3.3V をダイレクトに変換可能
  • AEC-Q100対応(Grade 1)
  • 最小 SW ON 時間20ns(Max)
  • 同期整流方式
  • ソフトスタート機能
  • カレントモード制御
  • 過電流保護機能
  • 入力低電圧誤動作防止機能
  • 入力過電圧誤動作防止機能
  • 温度保護機能
  • 出力過電圧保護機能
  • 負荷短絡保護機能
  • ウェッタブル・フランク QFN パッケージ

評価ボード

 
    • Evaluation Board
    • BD9V100MUF-EVK-001
    • BD9V10xMUF-LB is a current mode synchronous buck converter that uses high voltage rated POWER MOSFETs. It features a wide range input voltage range of 16V to 60V and utilizes a very short minimum pulse width (down to 20ns) which enables direct conversion from 60V power supply to 3.3V at 2.1MHz operation.

  • ユーザーガイド 在庫確認

デザインリソース

 

ドキュメント

ホワイトペーパー

  • マイルドハイブリッドに最適なDCDCコンバータ White Paper
  • SiCパワーデバイスと駆動ICを一括検証できる業界最先端のWebシミュレーションツール「ROHM Solution Simulator」

ユーザーズガイド

  • Evaluation Board User's Guide

技術記事

回路設計・検証

  • DCDCコンバーターによって伝導されるエミッションを削減するための入力フィルターの検討
  • スイッチング回路の電力損失計算
  • Considering Polarity of Power Inductor to Reduce Radiated Emission of DC-DC converter
  • スイッチング波形のモニタ方法
  • リニアレギュレータやローパスフィルタを用いたスイッチングノイズ抑圧方法
  • 電流モード降圧コンバータの位相補償設計
  • 降圧コンバータにおけるブートストラップ回路
  • 降圧DC/DC コンバータの周辺部品定数決定方法
  • 汎用電源ICによる電源シーケンス回路
  • 降圧コンバータのPCBレイアウト手法
  • 周波数特性分析器(FRA)による位相余裕測定方法
  • SPICE マクロモデル使用方法(DC/DC編)
  • 降圧コンバータIC のスナバ回路
  • 降圧コンバータの効率
  • 電力損失の求め方(同期整流タイプ)
  • 降圧コンバータICのインダクタ計算
  • 降圧コンバータに使用するパワーインダクタの留意点
  • 降圧コンバータICのコンデンサ計算
  • 降圧コンバータに使用する積層セラミックコンデンサの留意点
  • 降圧コンバータICの出力電圧設定用抵抗値早見表
  • パワー測定におけるプローブ校正の重要性 デスキュー編
  • バイパスコンデンサのインピーダンス特性

熱設計

  • 熱設計とは
  • 熱抵抗と放熱の基本
  • 過渡熱抵抗データからジャンクション温度を求める方法
  • 熱電対を用いた温度測定における注意点
  • 熱シミュレーション用 2抵抗モデル
  • pn接合の順方向電圧を用いた温度測定の注意点
  • パッケージの熱抵抗、熱特性パラメータについて
  • 熱電対でパッケージ裏面を測定するときの注意点

モデルとツール

2D/3D/CAD

  • VQFN24FV4040 Footprint / Symbol
  • VQFN24FV4040 3D STEP Data

パッケージと品質データ

パッケージ情報

  • 実装仕様書

製造データ

  • 製造工場一覧

環境データ

  • REACH高懸念物質(SVHC)の不使用証明書