ホワイトペーパー
- SiCパワーデバイスと駆動ICを一括検証できる業界最先端のWebシミュレーションツール「ROHM Solution Simulator」
BD9P233MUF-C
主な仕様
機能安全:
特性:
グレード
Automotive
標準規格
AEC-Q100 (Automotive Grade)
cｈ数
1
FET 内蔵/外付
Integrated FET
トポロジ
Buck
同期整流 / 非同期整流
Synchronous
Vin1(Min.)[V]
3.0
Vin1(Max.)[V]
36.0
Vout1(Min.)[V]
3.3
Vout1(Max.)[V]
3.3
Iout1(Max.)[A]
2.0
SW周波数 (Max.)[MHz]
2.4
軽負荷モード
Yes
EN
Yes
PGOOD
Yes
動作温度範囲(Min.)[℃]
-40
動作温度範囲(Max.)[℃]
125
特長:
- Nano Pulse Control®
- AEC-Q100対応（Grade 1）
- 低ドロップアウト動作: 100% ON Dutyサイクル
- Light Load Mode（LLM）
- スペクトラム拡散機能
- スイッチング周波数可変
- 外部同期機能
- 温度保護機能
- 入力低電圧誤動作防止機能
- 過電流保護機能
- 出力過電圧保護機能
- Power Good機能
デザインリソース
ドキュメント
ホワイトペーパー
- SiCパワーデバイスと駆動ICを一括検証できる業界最先端のWebシミュレーションツール「ROHM Solution Simulator」
技術記事
回路設計・検証
- DCDCコンバーターによって伝導されるエミッションを削減するための入力フィルターの検討
- スイッチング回路の電力損失計算
- Considering Polarity of Power Inductor to Reduce Radiated Emission of DC-DC converter
- スイッチング波形のモニタ方法
- 降圧コンバータのPCBレイアウト手法
- 電流モード降圧コンバータの位相補償設計
- 降圧コンバータにおけるブートストラップ回路
- 降圧DC/DC コンバータの周辺部品定数決定方法
- 汎用電源ICによる電源シーケンス回路
- リニアレギュレータやローパスフィルタを用いたスイッチングノイズ抑圧方法
- 周波数特性分析器（FRA）による位相余裕測定方法
- SPICE マクロモデル使用方法（DC/DC編）
- 降圧コンバータIC のスナバ回路
- 降圧コンバータの効率
- 電力損失の求め方（同期整流タイプ）
- 降圧コンバータICのインダクタ計算
- 降圧コンバータに使用するパワーインダクタの留意点
- 降圧コンバータICのコンデンサ計算
- 降圧コンバータに使用する積層セラミックコンデンサの留意点
- 降圧コンバータICの出力電圧設定用抵抗値早見表
- パワー測定におけるプローブ校正の重要性 デスキュー編
- バイパスコンデンサのインピーダンス特性
熱設計
- 熱設計とは
- 過渡熱抵抗データからジャンクション温度を求める方法
- 熱電対を用いた温度測定における注意点
- 熱シミュレーション用 ２抵抗モデル
- pn接合の順方向電圧を用いた温度測定の注意点
- パッケージの熱抵抗、熱特性パラメータについて
- 熱電対でパッケージ裏面を測定するときの注意点
モデルとツール
2D/3D/CAD
- VQFN32FAV050 Footprint / Symbol
パッケージと品質データ
製造データ
- 製造工場一覧
環境データ
- REACH高懸念物質（SVHC）の不使用証明書