BD9D300MUV
4.0V~17V 入力3A MOSFET内蔵 1ch同期整流降圧 DC/DCコンバータ

BD9D300MUVは低ON抵抗のパワーMOSFETを内蔵した同期整流降圧型スイッチングレギュレータです。最大3 Aの電流を出力することが可能です。発振周波数が高速なため小型インダクタンスの使用が可能です。軽負荷時に低消費動作を行う独自のオンタイム制御方式を採用しており、待機時電力を抑えたい機器に最適です。

データシート 在庫確認*
* 本製品は、STANDARD GRADEの製品です。
車載機器への使用は推奨されていません。

主な仕様

 
形名 | BD9D300MUV-E2
供給状況 | 推奨品
パッケージ | VQFN016V3030
包装数量 | 3000
最小個装数量 | 3000
包装形態 | テーピング
RoHS | Yes

特性:

グレード

Standard

ch数

1

FET 内蔵/外付

Integrated FET

トポロジ

Buck

同期整流 / 非同期整流

Synchronous

Vin1(Min.)[V]

4.0

Vin1(Max.)[V]

17.0

Vout1(Min.)[V]

0.9

Vout1(Max.)[V]

5.25

Iout1(Max.)[A]

3.0

SW周波数 (Max.)[MHz]

1.25

軽負荷モード

Yes

EN

Yes

PGOOD

Yes

動作温度範囲(Min.)[℃]

-40

動作温度範囲(Max.)[℃]

85

特長:

  • 1ch 同期整流降圧DC/DC コンバータ
  • オンタイム制御
  • 軽負荷モード制御
  • 過電流保護機能(OCP)
  • 負荷短絡保護機能(SCP)
  • 温度保護機能(TSD)
  • 低入力電圧誤動作防止機能(UVLO)
  • 可変ソフトスタート機能
  • パワーグッド出力
  • 過電圧保護機能(OVP)
  • VQFN016V3030 裏面放熱パッケージ

評価ボード

 
    • Evaluation Board
    • BD9D300MUV-EVK-001
    • BD9D300MUV-EVK-001 Evaluation board delivers an output 5.0 volts from an input 7.4 to 15 volts using BD9D300MUV, a synchronous rectification step-down DC/DC converter integrated circuit. It has original on-time control system which can operate low power consumption in light load condition.

  • ユーザーガイド 購入問合せ

デザインリソース

 

ドキュメント

ホワイトペーパー

  • SiCパワーデバイスと駆動ICを一括検証できる業界最先端のWebシミュレーションツール「ROHM Solution Simulator」

ユーザーズガイド

  • 評価ボード BD9D300MUV-EVK-001 ユーザーズガイド

技術記事

回路設計・検証

  • DCDCコンバーターによって伝導されるエミッションを削減するための入力フィルターの検討
  • スイッチング回路の電力損失計算
  • Considering Polarity of Power Inductor to Reduce Radiated Emission of DC-DC converter
  • スイッチング波形のモニタ方法
  • 降圧コンバータのPCBレイアウト手法
  • 電流モード降圧コンバータの位相補償設計
  • 降圧コンバータにおけるブートストラップ回路
  • 降圧DC/DC コンバータの周辺部品定数決定方法
  • 汎用電源ICによる電源シーケンス回路
  • リニアレギュレータやローパスフィルタを用いたスイッチングノイズ抑圧方法
  • 周波数特性分析器(FRA)による位相余裕測定方法
  • SPICE マクロモデル使用方法(DC/DC編)
  • 降圧コンバータIC のスナバ回路
  • 降圧コンバータの効率
  • 電力損失の求め方(同期整流タイプ)
  • 降圧コンバータICのインダクタ計算
  • 降圧コンバータに使用するパワーインダクタの留意点
  • 降圧コンバータICのコンデンサ計算
  • 降圧コンバータに使用する積層セラミックコンデンサの留意点
  • 降圧コンバータICの出力電圧設定用抵抗値早見表
  • パワー測定におけるプローブ校正の重要性 デスキュー編
  • バイパスコンデンサのインピーダンス特性

熱設計

  • 熱電対を用いた温度測定における注意点
  • 熱シミュレーション用 2抵抗モデル
  • pn接合の順方向電圧を用いた温度測定の注意点
  • パッケージの熱抵抗、熱特性パラメータについて
  • 熱電対でパッケージ裏面を測定するときの注意点

モデルとツール

2D/3D/CAD

  • VQFN016V3030 Footprint / Symbol
  • VQFN016V3030 3D STEP Data

パッケージと品質データ

製造データ

  • 製造工場一覧

環境データ

  • REACH高懸念物質(SVHC)の不使用証明書