BD9C501EFJ
4.5V~18V 入力, 5A 同期整流1ch 降圧 DC/DC コンバータ

BD9C501EFJ は、低ON 抵抗のパワーMOSFET を1chipに内蔵した同期整流降圧DC/DC コンバータです。
広い入力電圧範囲をもち、最大5Aの電流を出力することが可能です。少ない外付部品点数で構成できコストを抑えます。電流モード制御DC/DC コンバータのため高速な過渡応答性能を持ち、位相補償についても容易に設定することが可能です。

データシート 在庫確認*
* 本製品は、STANDARD GRADEの製品です。
車載機器への使用は推奨されていません。

主な仕様

 
形名 | BD9C501EFJ-E2
供給状況 | 推奨品
パッケージ | HTSOP-J8
包装数量 | 2500
最小個装数量 | 2500
包装形態 | テーピング
RoHS | Yes

特性:

グレード

Standard

ch数

1

FET 内蔵/外付

Integrated FET

トポロジ

Buck

同期整流 / 非同期整流

Synchronous

Vin1(Min.)[V]

4.5

Vin1(Max.)[V]

18.0

Vout1(Min.)[V]

0.8

Vout1(Max.)[V]

12.6

Iout1(Max.)[A]

5.0

SW周波数 (Max.)[MHz]

0.55

軽負荷モード

No

EN

Yes

PGOOD

No

動作温度範囲(Min.)[℃]

-40

動作温度範囲(Max.)[℃]

85

パッケージサイズ [mm]

4.9x6(t=1)

特長:

・ 同期整流型1ch DC/DC コンバータ
・ 過電流保護回路 (OCP)
・ 温度保護回路 (TSD)
・ 入力低電圧誤動作防止回路 (UVLO)
・ 出力低下検出保護回路 (SCP)
・ ソフトスタート機能内蔵

評価ボード

 
    • Evaluation Board
    • BD9C501EFJ-EVK-001
    • This evaluation board has been developed for ROHM’s synchronous buck DC/DC converter customers evaluating BD9C501EFJ. While accepting a power supply of 4.72-18V, an output of 3.3V can be produced. The IC has internal 50mΩ high-side P-channel MOSFET and 35mΩ low-side N-channel MOSFET and a synchronization frequency is of 500kHz.

  • ユーザーガイド 設計データ 在庫確認

デザインリソース

 

ドキュメント

ホワイトペーパー

  • SiCパワーデバイスと駆動ICを一括検証できる業界最先端のWebシミュレーションツール「ROHM Solution Simulator」

ユーザーズガイド

  • 評価ボードBD9C501EFJ-EVK-001 ユーザーズガイド
  • 評価ボードデータ

アプリケーションノート

  • BD9C301FJのPCBレイアウト

リファレンスデザイン・回路

  • BD9C501EFJ リファレンス回路

技術記事

回路設計・検証

  • 降圧DC/DC コンバータ 推奨インダクタリスト
  • DCDCコンバーターによって伝導されるエミッションを削減するための入力フィルターの検討
  • スイッチング回路の電力損失計算
  • Considering Polarity of Power Inductor to Reduce Radiated Emission of DC-DC converter
  • スイッチング波形のモニタ方法
  • 降圧コンバータのPCBレイアウト手法
  • 電流モード降圧コンバータの位相補償設計
  • 降圧コンバータにおけるブートストラップ回路
  • 降圧DC/DC コンバータの周辺部品定数決定方法
  • 汎用電源ICによる電源シーケンス回路
  • リニアレギュレータやローパスフィルタを用いたスイッチングノイズ抑圧方法
  • 周波数特性分析器(FRA)による位相余裕測定方法
  • SPICE マクロモデル使用方法(DC/DC編)
  • 降圧コンバータIC のスナバ回路
  • 降圧コンバータの効率
  • 電力損失の求め方(同期整流タイプ)
  • 降圧コンバータICのインダクタ計算
  • 降圧コンバータに使用するパワーインダクタの留意点
  • 降圧コンバータICのコンデンサ計算
  • 降圧コンバータに使用する積層セラミックコンデンサの留意点
  • 降圧コンバータICの出力電圧設定用抵抗値早見表
  • パワー測定におけるプローブ校正の重要性 デスキュー編
  • バイパスコンデンサのインピーダンス特性

熱設計

  • 熱設計とは
  • 過渡熱抵抗データからジャンクション温度を求める方法
  • 熱電対を用いた温度測定における注意点
  • 熱シミュレーション用 2抵抗モデル
  • pn接合の順方向電圧を用いた温度測定の注意点
  • パッケージの熱抵抗、熱特性パラメータについて
  • 熱電対でパッケージ裏面を測定するときの注意点

モデルとツール

2D/3D/CAD

  • HTSOP-J8 Footprint / Symbol
  • HTSOP-J8 3D STEP Data

パッケージと品質データ

パッケージ情報

  • Package Information
  • 実装仕様書
  • 耐ウィスカ性能について

製造データ

  • 製造工場一覧

環境データ

  • UL94 難燃性クラスについて
  • ELV指令適合証明書
  • REACH高懸念物質(SVHC)の不使用証明書
  • RoHS委員会委任指令適合証明書

輸出関連情報

  • 輸出貿易管理令について
  • 米国輸出規制 (EAR) について