ホワイトペーパー
- SiCパワーデバイスと駆動ICを一括検証できる業界最先端のWebシミュレーションツール「ROHM Solution Simulator」
ユーザーズガイド
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アプリケーションノート
- BD9A100MUVのPCBレイアウト
リファレンスデザイン・回路
- BD9A600MUV リファレンス回路
BD9A600MUV
BD9A600MUV
2.7V～5.5V入力6A MOSFET内蔵 1ch 同期整流 降圧DC/DCコンバータ
BD9A600MUVは低ON抵抗のパワーMOSFETを内蔵した同期整流降圧型スイッチングレギュレータです。最大6Aの電流を出力することが可能です。SLLM™制御により軽負荷状態の効率特性が良好で待機時電力抑えたい機器に最適です。発振周波数が1MHzと高速なため小型インダクタンスの使用が可能です。電流モード制御DC/DCコンバータのため高速な過渡応答性能を持ち、位相補償についても容易に設定することが可能です。
主な仕様
形名 | BD9A600MUV-E2
供給状況 |
推奨品
パッケージ |
VQFN016V3030
包装数量 | 3000
最小個装数量 | 3000
包装形態 | テーピング
RoHS |
Yes
特性:
グレード
Standard
cｈ数
1
FET 内蔵/外付
Integrated FET
トポロジ
Buck
同期整流 / 非同期整流
Synchronous
Vin1(Min.)[V]
2.7
Vin1(Max.)[V]
5.5
Vout1(Min.)[V]
0.8
Vout1(Max.)[V]
3.85
Iout1(Max.)[A]
6.0
SW周波数 (Max.)[MHz]
1.0
軽負荷モード
Yes
EN
Yes
PGOOD
Yes
動作温度範囲(Min.)[℃]
-40
動作温度範囲(Max.)[℃]
85
特長:
- Synchronous Single DC/DC Converter.
- SLLM™(Simple Light Load Mode)Control.
- Over Current Protection.
- Short Circuit Protection.
- Thermal Shutdown Protection.
- Under Voltage Lockout Protection.
- Adjustable Soft start Function.
- Power Good Output.
- VQFN016V3030 Package(Backside Heat Dissipation)
評価ボード
-
- Evaluation Board
- BD9A600MUV-EVK-001
This evaluation board has been developed for ROHM’s synchronous buck DC/DC converter customers evaluating BD9A600MUV. While accepting a power supply of 2.7-5.5V, an output of 1.8V can be produced. The IC has internal 25mΩ high-side N-channel MOSFET and 25mΩ low-side N-channel MOSFET and a synchronization frequency is of 1MHz.
デザインリソース
ドキュメント
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技術記事
回路設計・検証
- 降圧DC/DC コンバータ 推奨インダクタリスト
- DCDCコンバーターによって伝導されるエミッションを削減するための入力フィルターの検討
- スイッチング回路の電力損失計算
- Considering Polarity of Power Inductor to Reduce Radiated Emission of DC-DC converter
- スイッチング波形のモニタ方法
- 降圧コンバータのPCBレイアウト手法
- 電流モード降圧コンバータの位相補償設計
- 降圧コンバータにおけるブートストラップ回路
- 降圧DC/DC コンバータの周辺部品定数決定方法
- 汎用電源ICによる電源シーケンス回路
- リニアレギュレータやローパスフィルタを用いたスイッチングノイズ抑圧方法
- 周波数特性分析器（FRA）による位相余裕測定方法
- SPICE マクロモデル使用方法（DC/DC編）
- 降圧コンバータIC のスナバ回路
- 降圧コンバータの効率
- 電力損失の求め方（同期整流タイプ）
- 降圧コンバータICのインダクタ計算
- 降圧コンバータに使用するパワーインダクタの留意点
- 降圧コンバータICのコンデンサ計算
- 降圧コンバータに使用する積層セラミックコンデンサの留意点
- 降圧コンバータICの出力電圧設定用抵抗値早見表
- パワー測定におけるプローブ校正の重要性 デスキュー編
- バイパスコンデンサのインピーダンス特性
熱設計
- 熱電対を用いた温度測定における注意点
- 熱シミュレーション用 ２抵抗モデル
- pn接合の順方向電圧を用いた温度測定の注意点
- パッケージの熱抵抗、熱特性パラメータについて
- 熱電対でパッケージ裏面を測定するときの注意点
モデルとツール
2D/3D/CAD
- VQFN016V3030 Footprint / Symbol
- VQFN016V3030 3D STEP Data
パッケージと品質データ
パッケージ情報
- 実装仕様書
- 耐ウィスカ性能について
製造データ
- 製造工場一覧
環境データ
- UL94 難燃性クラスについて
- ELV指令適合証明書
- REACH高懸念物質（SVHC）の不使用証明書
- RoHS委員会委任指令適合証明書
輸出関連情報
- 輸出貿易管理令について
- 米国輸出規制 (EAR) について