BD9325FJ-LB - 技術資料
本製品は産業機器市場へ向けた、長期の供給を保証するランクの商品です。これらのアプリケーションとして、ご使用される場合に最適な商品です。BD9325FJ-LB、BD9326EFJ-LB、BD9327EFJ-LBは、低ON抵抗のパワーMOSFETを1chipに内蔵した降圧DC/DCコンバータです。広い入力電圧範囲を持ち、約2,3,4Aの電流を連続で出力可能です。少ない外付部品点数で構成でき、コストを抑えます。電流モード制御DC/DCコンバータは高速な応答性能を持ち、位相補償もかんたんです。
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ホワイトペーパー
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SiCパワーデバイスと駆動ICを一括検証できる業界最先端のWebシミュレーションツール「ROHM Solution Simulator」
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近年、自動車や産業機器分野で進むアプリケーションの電子化にともない、電子回路が担う役割と回路数は膨大に増加しており、部品選定から基板設計、評価に至るまで、回路設計時に膨大な工数を費やしていることが課題となっている。このドキュメントでは、電子回路設計にシミュレーションを活用し、ユーザーの各開発フローで生じる課題解決に貢献するロームのソリューションについて説明する。
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アプリケーションノート
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DCDCコンバーターによって伝導されるエミッションを削減するための入力フィルターの検討
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このアプリケーションノートは、DC/DCコンバーターの入力フィルターの設計について説明しています。
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スイッチング回路の電力損失計算
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SiC MOSFETを用いたスイッチング回路における、SiC MOSFETのスイッチング動作時に発生する電力損失の計算方法を記載しています。
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熱電対を用いた温度測定における注意点
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このアプリケーションノートでは、温度測定における注意点を説明します。尚、このアプリケーションノートの内容は半導体デバイスの種類によらず、一般的に使用できる内容です。
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熱シミュレーション用 ２抵抗モデル
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熱シミュレーションで使用する熱モデルのなかで、最もシンプルな２抵抗モデルについて説明します。対象の熱シミュレーションは３次元モデル熱伝導、熱流体解析ツールです。
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pn接合の順方向電圧を用いた温度測定の注意点
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このアプリケーションノートでは、pn接合の順方向電圧を用いた温度測定における注意点を説明します。尚、このアプリケーションノートの内容は半導体デバイスの種類によらず、一般的に使用できる内容です。
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Considering Polarity of Power Inductor to Reduce Radiated Emission of DC-DC converter
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This application note is about radiated emission caused by a power inductor in a DC-DC converter dependent to the polarity of a coil.
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スイッチング波形のモニタ方法
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このアプリケーションノートは、スイッチング電源やモータドライブ回路などにおけるパワーデバイス素子のスイッチング波形の正しいモニタ方法を説明します。
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リニアレギュレータやローパスフィルタを用いたスイッチングノイズ抑圧方法
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本アプリケーションノートではリニアレギュレータやローパスフィルタを用いたリップルとスイッチングノイズの抑圧方法とその結果を示します。
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非同期整流コンバータのダイオード選定手法
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このアプリケーションノートでは、非同期整流コンバータにおけるフリーホイールダイードの部品選定のガイドラインについて解説しています。
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汎用電源ICによる電源シーケンス回路
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このアプリケーションノートは、専用の電源シーケンスICや、シーケンス制御に必要なパワーグッド出力や出力ディスチャージ機能を使用せずとも、汎用電源ICを使用して電源シーケンスを実現する回路を提案する。
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電流モード降圧コンバータの位相補償設計
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電流モード降圧コンバータにおける、ROHMで用いられている位相補償の設計方法
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降圧コンバータのPCBレイアウト手法
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電源に関する様々な問題を回避するための適切なレイアウト
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降圧DC/DC コンバータの周辺部品定数決定方法
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このアプリケーションノートは降圧DC/DCコンバータの周辺部品定数を決定する手順について説明します。
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周波数特性分析器（FRA）による位相余裕測定方法
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周波数特性分析器を使い、簡単に位相余裕を測定する方法
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SPICE マクロモデル使用方法（DC/DC編）
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シミュレーションに使用するSPICE マクロモデルの導入方法、及び、回路シンボルの配置について説明
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降圧コンバータIC のスナバ回路
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スイッチノードの高調波ノイズを除去する、スナバ回路の設定方法
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降圧コンバータの効率
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電力損失の要素と算出方法
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電力損失の求め方（同期整流タイプ）
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半導体デバイス温度を算出する際に必要となる電力損失の求め方
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降圧コンバータICのインダクタ計算
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降圧スイッチングレギュレータIC回路に必要なインダクタの選択と値の計算
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降圧コンバータに使用するパワーインダクタの留意点
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パワーインダクタの特徴と留意点
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降圧コンバータICのコンデンサ計算
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降圧スイッチングレギュレータIC回路に必要なコンデンサ値の計算
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降圧コンバータに使用する積層セラミックコンデンサの留意点
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この資料では、積層セラミックコンデンサ (MLCC) の種類、周波数特性、温度特性、直流電圧印加特性、経時変化、発熱特性について記しています。
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降圧コンバータICの出力電圧設定用抵抗値早見表
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様々な内部基準電圧VREFから出力電圧設定用抵抗値を容易に設定するための一覧表
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パワー測定におけるプローブ校正の重要性 デスキュー編
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測定に使用する機材は定期的に校正していても、測定環境に対して校正を怠ると誤った結果が得られます。このアプリケーションノートではパワー測定環境でプローブ校正の重要性について説明しています。
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パッケージの熱抵抗、熱特性パラメータについて
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パッケージの熱抵抗と熱特性パラメータの定義及びその活用方法
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バイパスコンデンサのインピーダンス特性
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このアプリケーションノートではコンデンサのインピーダンス特性にフォーカスし、バイパスコンデンサ選択時の注意点について説明しています。
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熱電対でパッケージ裏面を測定するときの注意点
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実動作時に半導体チップのジャンクション温度を求めるために熱電対を使ってパッケージ裏面の温度を測定するときの注意点を記載しています。
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形名の構成
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For ICs
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