BU33UV7NUX - 技術資料

BU33UV7NUXは、消費電流が低い同期整流昇圧DCDCコンバータで、2セルのアルカリ、ニッカド、ニッケル水素電池あるいは1セルのリチウムイオン、リチウムポリマー電池を使用する製品に、最適な昇圧電源になります。2セル乾電池の電圧が1.8Vまで降下しても、出力負荷500mAまで供給可能です。また、BU33UV7NUXはリセットIC機能(検出:1.5V, 解除:1.9V)も搭載しています。BU33UV7NUXの出力電圧は3.3V固定で、Vin電圧が出力電圧の3.3Vを超えるとVinとVoutが内部で接続されます。

* 本製品は、STANDARD GRADEの製品です。車載機器への使用は推奨されていません。

ホワイトペーパー

SiCパワーデバイスと駆動ICを一括検証できる業界最先端のWebシミュレーションツール「ROHM Solution Simulator」
 
近年、自動車や産業機器分野で進むアプリケーションの電子化にともない、電子回路が担う役割と回路数は膨大に増加しており、部品選定から基板設計、評価に至るまで、回路設計時に膨大な工数を費やしていることが課題となっている。このドキュメントでは、電子回路設計にシミュレーションを活用し、ユーザーの各開発フローで生じる課題解決に貢献するロームのソリューションについて説明する。

ユーザーズガイド

BU33UV7NUX DC/DC 同期整流 昇圧コンバーター 評価基板
 
BU33UV7NUX-EVK-101 評価ボードを使用してロームの同期整流 昇圧DC / DC コンバータ-を動作させ、評価するために必要な手順を説明します。

アプリケーションノート

DCDCコンバーターによって伝導されるエミッションを削減するための入力フィルターの検討
 
このアプリケーションノートは、DC/DCコンバーターの入力フィルターの設計について説明しています。
スイッチング回路の電力損失計算
 
SiC MOSFETを用いたスイッチング回路における、SiC MOSFETのスイッチング動作時に発生する電力損失の計算方法を記載しています。
熱電対を用いた温度測定における注意点
 
このアプリケーションノートでは、温度測定における注意点を説明します。尚、このアプリケーションノートの内容は半導体デバイスの種類によらず、一般的に使用できる内容です。
熱シミュレーション用 2抵抗モデル
 
熱シミュレーションで使用する熱モデルのなかで、最もシンプルな2抵抗モデルについて説明します。対象の熱シミュレーションは3次元モデル熱伝導、熱流体解析ツールです。
pn接合の順方向電圧を用いた温度測定の注意点
 
このアプリケーションノートでは、pn接合の順方向電圧を用いた温度測定における注意点を説明します。尚、このアプリケーションノートの内容は半導体デバイスの種類によらず、一般的に使用できる内容です。
Considering Polarity of Power Inductor to Reduce Radiated Emission of DC-DC converter
 
This application note is about radiated emission caused by a power inductor in a DC-DC converter dependent to the polarity of a coil.
スイッチング波形のモニタ方法
 
このアプリケーションノートは、スイッチング電源やモータドライブ回路などにおけるパワーデバイス素子のスイッチング波形の正しいモニタ方法を説明します。
昇圧コンバータのPCBレイアウト手法
 
昇圧スイッチング電源の設計におけるPCBレイアウト設計について(昇圧コンバータの電流経路、PCBレイアウト手順、入力/出力コンデンサの配置、インダクタの配置、サーマルビアの配置、帰還経路の配線、グラウンド、等)
汎用電源ICによる電源シーケンス回路
 
このアプリケーションノートは、専用の電源シーケンスICや、シーケンス制御に必要なパワーグッド出力や出力ディスチャージ機能を使用せずとも、汎用電源ICを使用して電源シーケンスを実現する回路を提案する。
リニアレギュレータやローパスフィルタを用いたスイッチングノイズ抑圧方法
 
本アプリケーションノートではリニアレギュレータやローパスフィルタを用いたリップルとスイッチングノイズの抑圧方法とその結果を示します。
電流モード降圧コンバータの位相補償設計
 
電流モード降圧コンバータにおける、ROHMで用いられている位相補償の設計方法
周波数特性分析器(FRA)による位相余裕測定方法
 
周波数特性分析器を使い、簡単に位相余裕を測定する方法
SPICE マクロモデル使用方法(DC/DC編)
 
シミュレーションに使用するSPICE マクロモデルの導入方法、及び、回路シンボルの配置について説明
電力損失の求め方(同期整流タイプ)
 
半導体デバイス温度を算出する際に必要となる電力損失の求め方
パワー測定におけるプローブ校正の重要性 デスキュー編
 
測定に使用する機材は定期的に校正していても、測定環境に対して校正を怠ると誤った結果が得られます。このアプリケーションノートではパワー測定環境でプローブ校正の重要性について説明しています。
パッケージの熱抵抗、熱特性パラメータについて
 
パッケージの熱抵抗と熱特性パラメータの定義及びその活用方法
バイパスコンデンサのインピーダンス特性
 
このアプリケーションノートではコンデンサのインピーダンス特性にフォーカスし、バイパスコンデンサ選択時の注意点について説明しています。
熱電対でパッケージ裏面を測定するときの注意点
 
実動作時に半導体チップのジャンクション温度を求めるために熱電対を使ってパッケージ裏面の温度を測定するときの注意点を記載しています。
形名の構成
 
For ICs