BD8132FV
DAC内蔵高精度階調電圧発生IC

DAC 内蔵階調電圧発生IC は、シリアル信号による設定値制御、高精度10bit DAC、出力Amp(18ch, 10ch)、Vcom を1chipに内蔵しています。

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* 本製品は、STANDARD GRADEの製品です。
車載機器への使用は推奨されていません。
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主な仕様

 
形名 | BD8132FV-E2
供給状況 | 推奨品
パッケージ | SSOP-B40
包装数量 | 2000
最小個装数量 | 2000
包装形態 | テーピング
RoHS | Yes

特性:

グレード

Standard

Vin1(Min.)[V]

2.3

Vin1(Max.)[V]

4.0

VCOM[ch]

1

Buffer for Gamma[ch]

18

Clock Frequency[MHz]

5.0

DAC[bit]

10

Serial I/F

3-wire

Auto Data Read

Yes

動作温度範囲(Min.)[℃]

-30

動作温度範囲(Max.)[℃]

85

パッケージサイズ [mm]

13.6x7.8 (t=2)

特長:

・ 1chip 化による部品数削減
・ 10bit DAC 内蔵(18ch : BD8132FV, 10ch : BD8139AEFV)
・ DAC 出力アンプ内蔵
・ Vcom 用アンプ内蔵
・ オートリード機能内蔵(BD8132FV, BD8139AEFV)
・ 3 線シリアル(BD8132FV) / 2 線シリアル(BD8139AEFV)
・ 温度保護回路
・ SSOP-B40 パッケージ(BD8132FV) / HTSSOP-B40 パッケージ(BD8139AEFV)
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新商品一覧

デザインリソース

 

ドキュメント

ホワイトペーパー

  • ISO 26262: Functional Safety Standard for Modern Road Vehicles
  • Enhancing Efficiency By Reducing Converter Stages & RON In Power Management ICs

技術記事

回路設計・検証

  • パワー測定におけるプローブ校正の重要性 デスキュー編
  • バイパスコンデンサのインピーダンス特性

熱設計

  • 熱設計とは
  • 熱抵抗と放熱の基本
  • 過渡熱抵抗データからジャンクション温度を求める方法
  • パッケージの熱抵抗、熱特性パラメータについて

モデルとツール

2D/3D/CAD

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  • SSOP-B40 3D STEP Data

パッケージと品質データ

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製造データ

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環境データ

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