主な仕様
特性:
タイプ
Surface Mount Type (Reverse mount)
アプリケーション
Home appliance, Industrial Equipment
Ie [mW/sr]
2.5
波長 λP(Typ.)[nm]
850
動作温度範囲(Min.)[℃]
-30
動作温度範囲(Max.)[℃]
85
パッケージサイズ [mm]
3.2x1.6 (t=1.85)
特長:
・レンズ付モールドパッケージ・背面実装対応
タイプ
Surface Mount Type (Reverse mount)
アプリケーション
Home appliance, Industrial Equipment
Ie [mW/sr]
2.5
波長 λP(Typ.)[nm]
850
動作温度範囲(Min.)[℃]
-30
動作温度範囲(Max.)[℃]
85
パッケージサイズ [mm]
3.2x1.6 (t=1.85)