BD63920MUV - 技術資料
BD63920MUVは、電源定格36V、出力電流定格2.0Aの低消費バイポーラPWM定電流駆動ドライバです。入力インターフェースはCLK-IN駆動方式、PARA-IN駆動方式を選択できるようになっており、励磁モードは内蔵DACによりFULL STEP (2種類), HALF STEP (3種類), QUARTER STEP (2種類), 1/8 STEP, 1/16 STEPモードに対応しています。電流減衰方式においてはFAST DECAY/SLOW DECAYの比率を自由に設定することができ、あらゆるモータに対して最適な制御状態を実現することが可能です。また、電源も1系統で駆動することができ、セット設計の容易化に貢献します。
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ユーザーズガイド
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RAGU User's Guide (JP)
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ステッピングモータドライバLSIのデモンストレーションや評価環境を提供する「RAGU」の取扱説明書
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アプリケーションノート
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熱電対を用いた温度測定における注意点
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このアプリケーションノートでは、温度測定における注意点を説明します。尚、このアプリケーションノートの内容は半導体デバイスの種類によらず、一般的に使用できる内容です。
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熱シミュレーション用 ２抵抗モデル
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熱シミュレーションで使用する熱モデルのなかで、最もシンプルな２抵抗モデルについて説明します。対象の熱シミュレーションは３次元モデル熱伝導、熱流体解析ツールです。
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pn接合の順方向電圧を用いた温度測定の注意点
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このアプリケーションノートでは、pn接合の順方向電圧を用いた温度測定における注意点を説明します。尚、このアプリケーションノートの内容は半導体デバイスの種類によらず、一般的に使用できる内容です。
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スイッチング波形のモニタ方法
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このアプリケーションノートは、スイッチング電源やモータドライブ回路などにおけるパワーデバイス素子のスイッチング波形の正しいモニタ方法を説明します。
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パワー測定におけるプローブ校正の重要性 デスキュー編
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測定に使用する機材は定期的に校正していても、測定環境に対して校正を怠ると誤った結果が得られます。このアプリケーションノートではパワー測定環境でプローブ校正の重要性について説明しています。
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パッケージの熱抵抗、熱特性パラメータについて
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パッケージの熱抵抗と熱特性パラメータの定義及びその活用方法
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バイパスコンデンサのインピーダンス特性
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このアプリケーションノートではコンデンサのインピーダンス特性にフォーカスし、バイパスコンデンサ選択時の注意点について説明しています。
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熱電対でパッケージ裏面を測定するときの注意点
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実動作時に半導体チップのジャンクション温度を求めるために熱電対を使ってパッケージ裏面の温度を測定するときの注意点を記載しています。
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包装情報（形名の構成と包装発注単位）
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For ICs
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