2D/3D/CAD
- HTSSOP-B28 Footprint / Symbol
- HTSSOP-B28 3D STEP Data
BD63875EFV
BD63875EFV
高機能・高信頼性36V耐圧シリーズステッピングモータドライバ
ロームステッピングモータドライバシリーズにおいて最も高機能かつ高信頼性を提供するHigh gradeタイプです。低ON抵抗DMOSと高放熱パワーパッケージ採用によりICの発熱を低減し、各種保護回路を充実させたシリーズです。基本機能としては、低消費バイポーラPWM定電流駆動ドライバで､電源定格36V、出力電流定格は1.0A～2.2Aまで取り揃えております。入力インタフェースとしてCLK-IN/PARALLEL-IN切替可能タイプ、CLK-INタイプ、PARALLEL-INタイプの3種をご用意致しました。励磁モードはFULL STEP､HALF STEP(2種類)、QUATER STEPモードに対応しており、電流減衰方式においては、FAST DECAY/SLOW DECAYの比率を自由に設定することができ、あらゆるモータに対して最適な制御状態を実現することが可能です。また、電源も1系統で駆動できるためセット設計の容易化に貢献します。 
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主な仕様
特性:
グレード
Standard
耐圧[V]
36.0
電源電圧 (Max.)[V]
28.0
電源電圧 (Min.)[V]
19.0
出力電流[A]
1.5
出力電流(ピーク) [A]
2
出力オン抵抗 (Typ.)[Ω]
1.0
I/F
CLK-IN
ステップ数
to 1 / 4
MIX DECAY機能
Yes
1電源対応
Yes
車載対応
No
動作温度範囲(Min.)[℃]
-25
動作温度範囲(Max.)[℃]
85
特長:
・低ON抵抗DMOS、電流定格1.5A・CLK-IN駆動方式
・QUARTER STEP対応
・パワーセーブ機能
・正転・逆転切替機能
・温度保護回路(TSD回路)
・過電流保護回路(OCP)
・低電圧保護回路(UVLO)
・過電圧時出力OFF機能(OVLO)
・パワーONリセット機能
・小型・薄型・高放熱（裏面放熱タイプ)HTSSOPパッケージ
・電流減衰方式切替機能（Mix decay)
・電源1系統駆動36V
・ピンコンパチブルラインアップ（BD63877EFV/BD63875EFV/BD63873EFV)
デザインリソース
技術記事
回路設計・検証
- スイッチング波形のモニタ方法
- パワー測定におけるプローブ校正の重要性 デスキュー編
- バイパスコンデンサのインピーダンス特性
熱設計
- 熱シミュレーション用 ２抵抗モデル
- 熱電対を用いた温度測定における注意点
- pn接合の順方向電圧を用いた温度測定の注意点
- パッケージの熱抵抗、熱特性パラメータについて
- 熱電対でパッケージ裏面を測定するときの注意点
モデルとツール
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