BM64300MUV - 技術資料

BM64300MUVは外付けFETで構成されるモータ駆動部を制御する電源電圧48V対応三相ブラシレスモータ正弦波駆動用プリドライバICです。3つのホールセンサによってロータ位置を検出します。また出力電流を正弦波形にすることにより静音・低振動を実現しています。

* 本製品は、STANDARD GRADEの製品です。車載機器への使用は推奨されていません。

ユーザーズガイド

BM64300MUV-EVK-001 評価ボードユーザーズガイド
 
本ユーザーズガイドは評価ボードBM64300MUV-EVK-001の使い方を記載しております。資料には製品概要、機器の接続と動作方法、各種機能設定、出力MOSの変更、ボードレイアウトを記載しております。

アプリケーションノート

熱電対を用いた温度測定における注意点
 
このアプリケーションノートでは、温度測定における注意点を説明します。尚、このアプリケーションノートの内容は半導体デバイスの種類によらず、一般的に使用できる内容です。
熱シミュレーション用 2抵抗モデル
 
熱シミュレーションで使用する熱モデルのなかで、最もシンプルな2抵抗モデルについて説明します。対象の熱シミュレーションは3次元モデル熱伝導、熱流体解析ツールです。
pn接合の順方向電圧を用いた温度測定の注意点
 
このアプリケーションノートでは、pn接合の順方向電圧を用いた温度測定における注意点を説明します。尚、このアプリケーションノートの内容は半導体デバイスの種類によらず、一般的に使用できる内容です。
スイッチング波形のモニタ方法
 
このアプリケーションノートは、スイッチング電源やモータドライブ回路などにおけるパワーデバイス素子のスイッチング波形の正しいモニタ方法を説明します。
パッケージの熱抵抗、熱特性パラメータについて
 
パッケージの熱抵抗と熱特性パラメータの定義及びその活用方法
バイパスコンデンサのインピーダンス特性
 
このアプリケーションノートではコンデンサのインピーダンス特性にフォーカスし、バイパスコンデンサ選択時の注意点について説明しています。
熱電対でパッケージ裏面を測定するときの注意点
 
実動作時に半導体チップのジャンクション温度を求めるために熱電対を使ってパッケージ裏面の温度を測定するときの注意点を記載しています。
形名の構成
 
For ICs