BD63030EKV-C - 技術資料

BD63030EKV-C はエアコンブロアモータ、バッテリクーリングファンモータなどの三相ブラシレスモータ用プリドライバです。180°通電の正弦波駆動をすることでモータの駆動音を低減します。また、自動進角制御機能を内蔵しているため高効率で駆動することが可能となります。その他、ロック保護時間・過電流制限検出値・過電保護検出値・外付け部品温度検出値・起動時間を外付け定数により設定できるため、各種モータ制御に対応できます。

アプリケーションノート

熱電対を用いた温度測定における注意点
 
このアプリケーションノートでは、温度測定における注意点を説明します。尚、このアプリケーションノートの内容は半導体デバイスの種類によらず、一般的に使用できる内容です。
熱シミュレーション用 2抵抗モデル
 
熱シミュレーションで使用する熱モデルのなかで、最もシンプルな2抵抗モデルについて説明します。対象の熱シミュレーションは3次元モデル熱伝導、熱流体解析ツールです。
pn接合の順方向電圧を用いた温度測定の注意点
 
このアプリケーションノートでは、pn接合の順方向電圧を用いた温度測定における注意点を説明します。尚、このアプリケーションノートの内容は半導体デバイスの種類によらず、一般的に使用できる内容です。
スイッチング波形のモニタ方法
 
このアプリケーションノートは、スイッチング電源やモータドライブ回路などにおけるパワーデバイス素子のスイッチング波形の正しいモニタ方法を説明します。
パワー測定におけるプローブ校正の重要性 デスキュー編
 
測定に使用する機材は定期的に校正していても、測定環境に対して校正を怠ると誤った結果が得られます。このアプリケーションノートではパワー測定環境でプローブ校正の重要性について説明しています。
パッケージの熱抵抗、熱特性パラメータについて
 
パッケージの熱抵抗と熱特性パラメータの定義及びその活用方法
バイパスコンデンサのインピーダンス特性
 
このアプリケーションノートではコンデンサのインピーダンス特性にフォーカスし、バイパスコンデンサ選択時の注意点について説明しています。
熱電対でパッケージ裏面を測定するときの注意点
 
実動作時に半導体チップのジャンクション温度を求めるために熱電対を使ってパッケージ裏面の温度を測定するときの注意点を記載しています。
包装情報(形名の構成と包装発注単位)
 
For ICs