BR93L66RFVJ-W
4KBit, MicroWire BUS, 低消費電力 シリアルEEPROM

ロームのシリアルEEPROMは、豊富な容量、インタフェース、パッケージを世界トップレベルで取り揃え、世界で高いシェアを有しています。ロームのシリアルEEPROMは世界標準のバス形式(Microwire、I²C、SPI)をラインアップしており、また、動作電源電圧範囲が広く(1.7~5.5V、1.8~5.5V、2.5~5.5V、3.0~3.6V)、バッテリユースにも最適です。全ラインアップ鉛フリー製品で、RoHS指令に適合しています。

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* 本製品は、STANDARD GRADEの製品です。
車載機器への使用は推奨されていません。

主な仕様

 
形名 | BR93L66RFVJ-WE2
供給状況 | 購入可能
パッケージ | TSSOP-B8J
包装数量 | 2500
最小個装数量 | 2500
包装形態 | テーピング
RoHS | Yes

特性:

シリーズ

BR93L-W

グレード

Standard

I/F

MicroWire BUS(3-Wire)

容量 [bit]

4k

ビット構成 [Word x Bit]

256 x 16

パッケージ

TSSOP-B8J

パッケージサイズ [mm]

3x4.9(t=1.1)

動作温度範囲(Min.)[℃]

-40

動作温度範囲(Max.)[℃]

85

Vcc(Min.)[V]

1.8

Vcc(Max.)[V]

5.5

動作時回路電流 (Max.)[mA]

3.0

待機時回路電流 (Max.)[μA]

2.0

書き込みサイクル時間 (Max.)[ms]

5.0

入力周波数 (Max.)[Hz]

2M

書き換え回数 (Max.)[Cycle]

106

データ保持 (Max.)[Year]

40

特長:

・Microwire BUS対応シリアルEEPROM
・動作電圧が広い:1.8 to 5.5V
・1,000,000回のデータ書き換えが可能

デザインリソース

 

技術記事

回路設計・検証

  • バイパスコンデンサのインピーダンス特性

熱設計

  • 熱設計とは
  • 過渡熱抵抗データからジャンクション温度を求める方法
  • パッケージの熱抵抗、熱特性パラメータについて

モデルとツール

2D/3D/CAD

  • TSSOP-B8J Footprint / Symbol

パッケージと品質データ

パッケージ情報

  • Package Information
  • 実装仕様書
  • 耐ウィスカ性能について

製造データ

  • 製造工場一覧

環境データ

  • UL94 難燃性クラスについて
  • ELV指令適合証明書
  • REACH高懸念物質(SVHC)の不使用証明書
  • RoHS委員会委任指令適合証明書

輸出関連情報

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  • 米国輸出規制 (EAR) について