SML-D2シリーズ は、素子の小型化に加えて、これまで培ってきたPICOLED^® *1）の実装技術およびワイヤーボンディング*2）技術を駆使することで、単色チップLEDと同サイズの1.6x0.8mmパッケージに赤・緑の2色のチップLEDを実装することができました。また、1.2x0.8mmの発光部に2色の光源を実装しているため、色混ざりもよく、今回開発したLEDで表現できる赤色や緑色だけでなく、中間色を作り出すことも可能です。

金メッキ処理前にレジストとよばれるストッパーを設けることで、濡れ性の良い金パターンを遮断。
樹脂内部へのはんだ浸入を防止することができるため、ショートによる不具合も解消され、信頼性向上に貢献します。

パッケージに裏面電極を採用することで、狭間隔での実装が可能になります。これにより、ドットマトリクスなどにおいて、非常に高精細な表示が可能になります。