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幅広いラインアップのロームのチップLED。
今回は単色タイプのチップLEDと同サイズの1.6x0.8mmパッケージのまま2色表現を実現した「SML-D2シリーズ」をご紹介します。
特長
業界最小クラスの2色チップLEDにより、機器の小型・薄型化に貢献
SML-D2シリーズ は、素子の小型化に加えて、これまで培ってきたPICOLED® *1）の実装技術およびワイヤーボンディング*2）技術を駆使することで、単色チップLEDと同サイズの1.6x0.8mmパッケージに赤・緑の2色のチップLEDを実装することができました。また、1.2x0.8mmの発光部に2色の光源を実装しているため、色混ざりもよく、今回開発したLEDで表現できる赤色や緑色だけでなく、中間色を作り出すことも可能です。
はんだ侵入防止対策により、高信頼性を確保
金メッキ処理前にレジストとよばれるストッパーを設けることで、濡れ性の良い金パターンを遮断。
樹脂内部へのはんだ浸入を防止することができるため、ショートによる不具合も解消され、信頼性向上に貢献します。
裏面電極により、高精細表現が可能
パッケージに裏面電極を採用することで、狭間隔での実装が可能になります。これにより、ドットマトリクスなどにおいて、非常に高精細な表示が可能になります。
ラインアップ
| 形名 | IF (mA) |
VF (V) |
λD (nm) |
光度 IV(mcd) |
|---|---|---|---|---|
| NEW SML-D22MUW |  5 |
2.0 | 570 | 10 |
 5 |
1.9 | 620 | 16 | |
| ☆ SML-D22VYW |  5 |
2.0 | 588 | 25 |
 5 |
1.85 | 629 | 16 |
☆：Under development
※色の組み合わせは検討可能です。
※開発中の製品につきましては、仕様を変更する場合があります。
アプリケーション
- 一般民生
- 家電（白物・エアコン等のインジケーター）
- FA機器
＜技術用語＞
- *1) PICOLED®
ウェアラブル端末やモバイル機器などの小型携帯機器に最適なロームの超小型・薄型LED。 - *2) ワイヤーボンディング
チップを直接基板などに実装し、金・アルミニウム・銅などのワイヤーで配線すること。