BM63564S-VC - 技術資料
ゲートドライバ、ブートストラップダイオード、IGBT、回生用ファストリカバリダイオードを1 パッケージに搭載したインテリジェントパワーモジュール(IPM)です。コンプレッサ駆動のような低速スイッチング用途(～6kHz)向けに導通損失を低減した低飽和電圧IGBT を採用しています。高速スイッチングで駆動される場合は、高速スイッチング用途向けシリーズをご検討ください。
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アプリケーションノート
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熱電対を用いた温度測定における注意点
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このアプリケーションノートでは、温度測定における注意点を説明します。尚、このアプリケーションノートの内容は半導体デバイスの種類によらず、一般的に使用できる内容です。
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熱シミュレーション用 ２抵抗モデル
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熱シミュレーションで使用する熱モデルのなかで、最もシンプルな２抵抗モデルについて説明します。対象の熱シミュレーションは３次元モデル熱伝導、熱流体解析ツールです。
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pn接合の順方向電圧を用いた温度測定の注意点
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このアプリケーションノートでは、pn接合の順方向電圧を用いた温度測定における注意点を説明します。尚、このアプリケーションノートの内容は半導体デバイスの種類によらず、一般的に使用できる内容です。
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熱モデルとは（IPM）
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SPICEモデルには、熱に関するシミュレーションを行うための熱モデルと呼ばれるものがあります。熱モデルを用いたシミュレーションは、熱設計の初期段階に大まかな見積もりを立てるために実施されます。このアプリケーションノートでは熱モデルについて説明します。
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スイッチング波形のモニタ方法
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このアプリケーションノートは、スイッチング電源やモータドライブ回路などにおけるパワーデバイス素子のスイッチング波形の正しいモニタ方法を説明します。
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