BM63364S-VA - 技術資料

ゲートドライバ、ブートストラップダイオード、IGBT、回生用ファストリカバリダイオードを1パッケージに搭載したインテリジェントパワーモジュール (IPM) です。コンプレッサ駆動のような低速スイッチング用途 (~6kHz) 向けに導通損失を低減した低飽和電圧IGBTを採用しています。高速スイッチングで駆動される場合は、高速スイッチング用途向けシリーズをご検討ください。

* 本製品は、STANDARD GRADEの製品です。車載機器への使用は推奨されていません。

アプリケーションノート

熱電対を用いた温度測定における注意点
 
このアプリケーションノートでは、温度測定における注意点を説明します。尚、このアプリケーションノートの内容は半導体デバイスの種類によらず、一般的に使用できる内容です。
熱シミュレーション用 2抵抗モデル
 
熱シミュレーションで使用する熱モデルのなかで、最もシンプルな2抵抗モデルについて説明します。対象の熱シミュレーションは3次元モデル熱伝導、熱流体解析ツールです。
pn接合の順方向電圧を用いた温度測定の注意点
 
このアプリケーションノートでは、pn接合の順方向電圧を用いた温度測定における注意点を説明します。尚、このアプリケーションノートの内容は半導体デバイスの種類によらず、一般的に使用できる内容です。
熱モデルとは(IPM)
 
SPICEモデルには、熱に関するシミュレーションを行うための熱モデルと呼ばれるものがあります。熱モデルを用いたシミュレーションは、熱設計の初期段階に大まかな見積もりを立てるために実施されます。このアプリケーションノートでは熱モデルについて説明します。
スイッチング波形のモニタ方法
 
このアプリケーションノートは、スイッチング電源やモータドライブ回路などにおけるパワーデバイス素子のスイッチング波形の正しいモニタ方法を説明します。