RGS30TSX2D
短絡耐量10µs, 1200V 15A, FRD内蔵, Field Stop Trench IGBT

RGS30TSX2Dは汎用インバータ、UPS、PVインバータやパワーコンディショナーなどに最適な、短絡耐量10µsの製品です。RGSシリーズは低導通損失(Vce(sat.))を実現しており、アプリケーションの小型・高効率化に貢献します。

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* 本製品は、STANDARD GRADEの製品です。
車載機器への使用は推奨されていません。
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主な仕様

 
形名 | RGS30TSX2DGC11
供給状況 | 推奨品
パッケージ | TO-247N
包装数量 | 450
最小個装数量 | 30
包装形態 | チューブ
RoHS | Yes

特性:

シリーズ

S: For inverter (tsc 8-10µs)

VCES [V]

1200

IC(100℃) [A]

15

VCE(sat)(Typ.) [V]

1.7

tf(Typ.) [ns]

128

tsc(Min.) [us]

8

ダイオード 内蔵

FRD

Pd [W]

267

BVCES(Min.) [V]

1200

保存温度範囲 (Min.)[℃]

-55

保存温度範囲 (Max.)[℃]

175

パッケージサイズ [mm]

16x21 (t=5.2)

特長:

  • Low Collector - Emitter Saturation Voltage
  • Short Circuit Withstand Time 10μs
  • Built in Very Fast & Soft Recovery FRD
  • Pb - free Lead Plating ; RoHS Compliant

デザインリソース

 

技術記事

回路設計・検証

  • スイッチング回路の電力損失計算
  • スイッチング波形のモニタ方法
  • パワー測定におけるプローブ校正の重要性 デスキュー編
  • バイパスコンデンサのインピーダンス特性

熱設計

  • 熱設計とは
  • 熱抵抗と放熱の基本
  • 過渡熱抵抗データからジャンクション温度を求める方法
  • 熱電対を用いた温度測定における注意点
  • 熱シミュレーション用 2抵抗モデル
  • pn接合の順方向電圧を用いた温度測定の注意点
  • 熱モデルとは(IGBT)
  • 熱抵抗RthJC の測定方法と使い方
  • 熱電対でパッケージ裏面を測定するときの注意点

モデルとツール

デザインモデル

  • PSpiceモデルのシンボル作成方法
  • RGS30TSX2D Thermal Model
  • RGS30TSX2D SPICE Model
  • RGS30TSX2D SPICE Simulation Evaluation Circuit

パッケージと品質データ

パッケージ情報

  • 外形寸法図
  • 耐湿レベルについて
  • 耐ウィスカ性能について

環境データ

  • UL難燃性について
  • ELV指令適合証明書
  • Report of SVHC under REACH Regulation

輸出関連情報

  • 米国輸出規制 (EAR) について