BU22210MUV
10ch 搭載 小型QFN パッケージタイプ 10bit 分解能D/A コンバータ

BU22210MUVは10bit R-2R 型D/A コンバータを10ch搭載したLSIです。小型でチャンネル数が多いので、電圧調整箇所が多いアプリケーションに最適です。入力はDI, CLK, CSB端子によるシリアルデータ転送方式で、カスケード接続を可能とするDO端子も備えています。またイニシャルゼロホールド機能により、電源オン時のD/A コンバータ出力をLowに固定できるので、誤動作対策部品を削減できます。電源電圧範囲は2.7V~5.5Vまで動作しますので、仕様変更に柔軟に対応可能です。

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* 本製品は、STANDARD GRADEの製品です。
車載機器への使用は推奨されていません。

主な仕様

 
形名 | BU22210MUV-E2
供給状況 | 推奨品
パッケージ | VQFN016V3030
包装数量 | 3000
最小個装数量 | 3000
包装形態 | テーピング
RoHS | Yes

特性:

分解能[bit]

10

チャンネル数

10

インタフェース

3-wire

データ転送周波数[MHz]

10

電源電圧(Min.)[V]

2.7

電源電圧(Max.)[V]

5.5

動作温度範囲(Min.)[℃]

-20

動作温度範囲(Max.)[℃]

85

パッケージサイズ [mm]

3x3 (t=1)

特長:

  • 10bit D/A コンバータを10 チャンネル搭載.
  • レールトゥレール出力バッファ搭載.
  • 3線式シリアルインターフェース(16bitデータ).
  • カスケード接続可能.
  • イニシャルゼロホールド機能搭載
  • QFN(0.5mm ピッチ)小型パッケージ.

デザインリソース

 

技術記事

回路設計・検証

  • バイパスコンデンサのインピーダンス特性

熱設計

  • 熱設計とは
  • 熱抵抗と放熱の基本
  • 過渡熱抵抗データからジャンクション温度を求める方法
  • パッケージの熱抵抗、熱特性パラメータについて

モデルとツール

2D/3D/CAD

  • VQFN016V3030 Footprint / Symbol
  • VQFN016V3030 3D STEP Data

パッケージと品質データ

パッケージ情報

  • 実装仕様書

製造データ

  • 製造工場一覧

環境データ

  • REACH高懸念物質(SVHC)の不使用証明書