2022年7月12日次世代のマルチディスプレイ型コックピットに対応する高い技術力を保有し、豊富な採用実績を持つ車載SoC（System-on-a-chip）メーカーのNanjing SemiDrive Technology Ltd.（以下、SemiDrive）と、グローバル半導体メーカーであるローム株式会社（以下、ローム）は、自動車分野における先進的な技術開発パートナーシップを締結しました。SemiDriveとロームは、2019年より技術交流を開始し、コックピット向けのアプリケーション開発を中心に協力関係を築いてきました。今回、その成果の第一弾として、SemiDriveの車載SoC「X9シリーズ」のリファレンスボードに、ロームのSerDes IC※1やPMIC※2などが搭載され、ソリューションでの提供が開始されました。SemiDriveの最新の車載SoC「X9シリーズ」は、コックピットをはじめ、さまざまな車載アプリケーションの高機能化に貢献し、すでに多くの自動車メーカーに採用されています。調印式の様子Nanjing SemiDrive Technology Ltd. CEO 仇雨菁（左）ROHM Semiconductor (Shanghai) Co., Ltd. 董事長 藤村 雷太（右）一方、ロームのSerDes ICは、映像の伝送レートを最適化する機能により、低消費電力化を実現します。また、SoCに必要な電源系統と機能を集積したPMICは、優れた電力変換効率を達成するとともに、高速応答機能の内蔵により外付け部品を低減。さらに、両製品ともに低ノイズ化技術を搭載するほか、機能安全規格「ISO 26262」にも対応しており、これらを組み合わせることで車載SoCのスペックを最大限に引き出し、自動車の省エネ・小型化・安全性向上に貢献します。今後も両社は、本パートナーシップを通じて、カーインフォテインメント、コネクティビティのほか、ADAS及び自動運転など幅広い分野で技術協力することで、自動車分野の技術革新に貢献してまいります。Nanjing SemiDrive Technology Ltd. CEO 仇雨菁自動車のスマート化が加速する中で、カーエレクトロニクスと部品に対する要求もますます高くなっています。私たちは、ユーザーに究極のコックピット体験を提供することを目指し、「X9シリーズ」を開発しました。また、世界的に有名な半導体メーカーのロームと提携できることを大変嬉しく思います。ロームとの協力によって、お客様のニーズを満たすデジタルコックピットのドメインコントローラソリューションを開発することができると信じております。同時に、将来に向けてロームとより広く深い提携ができることを期待しております。ローム株式会社 取締役 常務執行役員 CSO 伊野 和英 （博士）車載向けSoCで豊富な実績を持つSemiDrive社とパートナーシップを結べたこと、大変うれしく思います。ADASの進化やコックピットの多機能化に伴い、車載カメラの性能や映像伝送技術の向上が求められ、SerDes ICをはじめとする半導体の役割がますます重要となっております。SemiDrive社と今後一層交流を深め、ロームの最先端技術を活用した幅広い製品開発を加速するとともに、周辺部品を組み合わせたソリューションを提供することで、自動車のさらなる進化に貢献してまいります。「X9H」とローム製品を搭載したリファレンスボードについてSemiDriveの次世代コックピット向けSoC「X9H」や、メモリ、オーディオインタフェース、イーサネットインタフェース、通信モジュールに加えて、ロームのSerDes IC（ディスプレイ用／カメラ用）とPMICを搭載したリファレンスボードを用意しています。これにより、最大4つのスクリーン投影を可能にするコックピットソリューションが提供可能です。ユーザーは、SemiDrive独自のハードウェア仮想化支援機能に基づいて、一つのプロセッサ上で複数のOS（オペレーティングシステム）を実行できます。同時に、ハードウェアセキュリティ管理モジュールにより、OSからのコマンドをSoCやGPUに伝達することが可能です。さらに、ピン配列の互換性があるSemiDriveの異なるSoCを付け替えることで、回路変更せずにアプリケーションの仕様変更をスピーディーに行うことができます。・SemiDriveの車載SoC「X9シリーズ」についてhttps://www.semidrive.com/en/product/X9・ロームのSerDes IC とPMICについてデータの高速伝送を担うSerDes ICと、複数の電源系統を管理するPMICは、コックピットをはじめ、さまざまな車載アプリケーションでの採用が進んでいます。詳細は、こちらをご覧ください。【ニュースリリース】機能安全規格「ISO 26262」準拠、 次世代自動車のカメラモジュール向けPMICを開発https://www.rohm.co.jp/news-detail?news-title=2022-05-20_news_pmic&defaultGroupId=false車載カメラモジュールに最適！SerDes IC「BU18xMxx-C」及びカメラ向けPMIC「BD86852MUF-C」を開発https://www.rohm.co.jp/news-detail?news-title=2021-06-03_serdes-pmic&defaultGroupId=falseNanjing SemiDrive Technology Ltd.（南京芯驰半导体科技有限公司）についてSemiDriveは高性能、高信頼性の車載SoC（System-on-a-chip）を提供しており、中国国内で初めてAEC-Q100、ISO 26262（ASIL B/D）、中国商用暗証番号認定という主要な車載関連規格に対応した車載SoCメーカーです。また、未来のモビリティに向けて、コックピット、自動運転、セントラルゲートウェイ、高性能マイコンという４つの分野に及ぶ製品とソリューションを提供しており、顧客は260社以上、中国自動車メーカーの80%以上と取引があります。詳細については、SemiDriveの公式サイト（http://www.semidrive.com/）をご参照ください。＜用語説明＞※1）SerDes ICデータの高速伝送を目的として、通信方式の変換を行うために、対で使う2つのICの総称。シリアライザ（Serializer）でデータを高速で伝送しやすい形に変換（パラレルデータをシリアルデータに変換）し、デシリアライザ（Deserializer）は伝送されてきたデータを元の形に変換（シリアルデータをパラレルデータに変換）する。※2）PMIC（パワーマネジメントIC）複数の電源系統を内包し、電源管理、シーケンス制御等を行う機能をワンチップに搭載したIC。DC/DCやLDO、ディスクリート部品などを、個々に使って回路構成することに比べて、スペースや開発工数等を大幅に削減できるため、近年では、車載機器、民生機器を問わず、複数の電源系統を持つアプリケーションで一般的なデバイスとなっている。この件に関するお問い合わせはこちら
次世代コックピット向けSoCメーカーの中国最大手、
Nanjing SemiDrive Technology Ltd.とロームが
車載向けソリューション開発のパートナーシップを締結
2022年7月12日
次世代のマルチディスプレイ型コックピットに対応する高い技術力を保有し、豊富な採用実績を持つ車載SoC（System-on-a-chip）メーカーのNanjing SemiDrive Technology Ltd.（以下、SemiDrive）と、グローバル半導体メーカーであるローム株式会社（以下、ローム）は、自動車分野における先進的な技術開発パートナーシップを締結しました。
SemiDriveとロームは、2019年より技術交流を開始し、コックピット向けのアプリケーション開発を中心に協力関係を築いてきました。今回、その成果の第一弾として、SemiDriveの車載SoC「X9シリーズ」のリファレンスボードに、ロームのSerDes IC※1やPMIC※2などが搭載され、ソリューションでの提供が開始されました。
SemiDriveの最新の車載SoC「X9シリーズ」は、コックピットをはじめ、さまざまな車載アプリケーションの高機能化に貢献し、すでに多くの自動車メーカーに採用されています。
調印式の様子
Nanjing SemiDrive Technology Ltd. CEO 仇雨菁（左）
ROHM Semiconductor (Shanghai) Co., Ltd. 董事長 藤村 雷太（右）
一方、ロームのSerDes ICは、映像の伝送レートを最適化する機能により、低消費電力化を実現します。また、SoCに必要な電源系統と機能を集積したPMICは、優れた電力変換効率を達成するとともに、高速応答機能の内蔵により外付け部品を低減。さらに、両製品ともに低ノイズ化技術を搭載するほか、機能安全規格「ISO 26262」にも対応しており、これらを組み合わせることで車載SoCのスペックを最大限に引き出し、自動車の省エネ・小型化・安全性向上に貢献します。今後も両社は、本パートナーシップを通じて、カーインフォテインメント、コネクティビティのほか、ADAS及び自動運転など幅広い分野で技術協力することで、自動車分野の技術革新に貢献してまいります。
Nanjing SemiDrive Technology Ltd. CEO 仇雨菁
自動車のスマート化が加速する中で、カーエレクトロニクスと部品に対する要求もますます高くなっています。私たちは、ユーザーに究極のコックピット体験を提供することを目指し、「X9シリーズ」を開発しました。また、世界的に有名な半導体メーカーのロームと提携できることを大変嬉しく思います。ロームとの協力によって、お客様のニーズを満たすデジタルコックピットのドメインコントローラソリューションを開発することができると信じております。同時に、将来に向けてロームとより広く深い提携ができることを期待しております。
ローム株式会社 取締役 常務執行役員 CSO 伊野 和英 （博士）
車載向けSoCで豊富な実績を持つSemiDrive社とパートナーシップを結べたこと、大変うれしく思います。ADASの進化やコックピットの多機能化に伴い、車載カメラの性能や映像伝送技術の向上が求められ、SerDes ICをはじめとする半導体の役割がますます重要となっております。SemiDrive社と今後一層交流を深め、ロームの最先端技術を活用した幅広い製品開発を加速するとともに、周辺部品を組み合わせたソリューションを提供することで、自動車のさらなる進化に貢献してまいります。
「X9H」とローム製品を搭載したリファレンスボードについて
SemiDriveの次世代コックピット向けSoC「X9H」や、メモリ、オーディオインタフェース、イーサネットインタフェース、通信モジュールに加えて、ロームのSerDes IC（ディスプレイ用／カメラ用）とPMICを搭載したリファレンスボードを用意しています。これにより、最大4つのスクリーン投影を可能にするコックピットソリューションが提供可能です。
ユーザーは、SemiDrive独自のハードウェア仮想化支援機能に基づいて、一つのプロセッサ上で複数のOS（オペレーティングシステム）を実行できます。同時に、ハードウェアセキュリティ管理モジュールにより、OSからのコマンドをSoCやGPUに伝達することが可能です。さらに、ピン配列の互換性があるSemiDriveの異なるSoCを付け替えることで、回路変更せずにアプリケーションの仕様変更をスピーディーに行うことができます。
・SemiDriveの車載SoC「X9シリーズ」について
https://www.semidrive.com/en/product/X9
・ロームのSerDes IC とPMICについて
データの高速伝送を担うSerDes ICと、複数の電源系統を管理するPMICは、コックピットをはじめ、さまざまな車載アプリケーションでの採用が進んでいます。詳細は、こちらをご覧ください。
【ニュースリリース】
機能安全規格「ISO 26262」準拠、 次世代自動車のカメラモジュール向けPMICを開発
https://www.rohm.co.jp/news-detail?news-title=2022-05-20_news_pmic&defaultGroupId=false
車載カメラモジュールに最適！SerDes IC「BU18xMxx-C」及びカメラ向けPMIC「BD86852MUF-C」を開発
https://www.rohm.co.jp/news-detail?news-title=2021-06-03_serdes-pmic&defaultGroupId=false
Nanjing SemiDrive Technology Ltd.（南京芯驰半导体科技有限公司）について
SemiDriveは高性能、高信頼性の車載SoC（System-on-a-chip）を提供しており、中国国内で初めてAEC-Q100、ISO 26262（ASIL B/D）、中国商用暗証番号認定という主要な車載関連規格に対応した車載SoCメーカーです。また、未来のモビリティに向けて、コックピット、自動運転、セントラルゲートウェイ、高性能マイコンという４つの分野に及ぶ製品とソリューションを提供しており、顧客は260社以上、中国自動車メーカーの80%以上と取引があります。詳細については、SemiDriveの公式サイト（http://www.semidrive.com/）をご参照ください。
＜用語説明＞
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