パワーとアナログの
融合で課題解決をサポート
パワーとアナログ技術の相乗効果を引き出し、
価値あるソリューションを提供
あらゆる分野の機器・設備開発者に
高度なパワー・アナログ技術を
自動車や産業機器分野をはじめ、様々な分野で利用されている機器や設備において、一斉にスマート化と電動化が進んでいます。こうした機器や設備を安全に動かすため、またさらなる低消費電力化と小型化を推し進めるため、高度なパワーとアナログ技術を搭載した半導体製品の採用が広く進んでいます。同時に、システムが複雑化したことで、ハードウェア・ソフトウェア問わず開発工数は増加する傾向にあるため、半導体製品を採用するシステムレベルでの性能実現はもちろんのこと、設計効率の向上やタイムリーな市場投入にも寄与するソリューションが必要とされるようになりました。
パワーデバイスの省電力性能を最大限引き出し
先進的メーカーの応用開発を促進
パワーデバイスとアナログICは、特性や仕様をすり合わせることで、システムレベルでの性能をより高めることができます。例えば、SiCデバイスは、Siデバイスより高い性能を秘めていますが、既存回路中のSiデバイスを単純に置き換えるだけでは、本来の能力を最大限に引き出すことはできません。ロームは、SiCデバイスを中心とした各種パワーデバイスの性能を最大限に引き出すアナログIC（制御IC）を数多く開発しており、電流を検出するシャント抵抗器などの周辺部品も併せて、システムに合わせて最適なパフォーマンスを提供することができます。また、本社を置く日本だけでなく、2018年にドイツ・デュッセルドルフに開設した「Power Lab」のように、システムレベルでパワーデバイスの評価・設計サポートを素早く行うことができる拠点を世界各地に整えており、自動車や産業機器分野を中心に多くの先進的メーカーの設計効率向上に貢献しています。
デバイス・技術の集積で
さらなる小型化・高信頼化を目指す
複数のパワーデバイスやアナログICを1パッケージ化もしくは1チップ化することにより、従来備える性能に加えて、さらに小型化・高信頼化が可能になります。ロームでは、こうした集積化にも積極的に取り組んでいます。例えば、2010年にSiC MOSFETとSiC SBDの量産を開始したその2年後には、それらを複数個内蔵したフルSiCパワーモージュールを世界で初めて量産しました。また、2019年にはSiC MOSFETと制御するアナログICを1パッケージ化したSiC MOSFET内蔵AC-DCコンバータICも世界で初めて量産しました。この製品では、従来Siデバイスと制御ICからなる部品構成に対して、SiC MOSFETの性能を引き出し省電力化するだけでなく、部品点数計12点および放熱板を本製品1点のみにすることができます。加えて、部品間の調整も不要になるため、信頼性も向上します。
シミュレーションツール、モデル、設計データの提供で
タイムリーな市場投入をサポート
タイムリーな市場投入を必要とする機器開発においては、開発工数削減や設計効率向上は大きな課題となります。その中で、半導体を実装する電子回路基板設計においては、開発工数を削減するために、部品選定の手間を減らし、実機検証前に問題点を抽出できる、シミュレーションツールやモデルの存在が非常に重要になります。
ロームは、シミュレーションで製品の電気的特性を忠実に再現するSPICEモデルや、発熱現象・放熱効果を流体解析で検証する熱設計サポートなど、ユーザーの各開発フローで課題解決に貢献する様々なソリューションを提供してきました。2020年には、パワーデバイスとアナログICの動作をシステムレベルで一括検証できる「ROHM Solution Simulator」をリリース、業界最先端の取り組みとなるSiCデバイスと駆動するアナログICの一括検証を無償で提供することが可能になりました。また、ロームの半導体を多数採用した、システムレベルで評価済みの設計データ「リファレンスデザイン」も無償公開しており、タイムリーな市場投入をサポートします。
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