2SD2657K
NPN, SOT-346, 30V 1.5A, 低VCE(sat) トランジスタ

市場ニーズに応え、超小型品からパワーパッケージまでのパッケージ展開と省エネ・高信頼性を開発コンセプトとし、多彩な商品ラインアップをしています。

新規の設計にご使用いただけますが、より新しい代替製品を提供している場合があります。
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* 本製品は、STANDARD GRADEの製品です。
車載機器への使用は推奨されていません。

主な仕様

 
形名 | 2SD2657KT146
供給状況 | 購入可能
パッケージ | SMT3
包装数量 | 3000
最小個装数量 | 3000
包装形態 | テーピング
RoHS | Yes

特性:

グレード

Standard

パッケージコード

SOT-346

JEITAパッケージ

SC-59

パッケージサイズ[mm]

2.9x2.8 (t=1.1)

端子数

3

極性

NPN

コレクタ損失[W]

0.2

コレクタ電圧 VCEO[V]

30.0

コレクタ電流 Ic[A]

1.5

直流電流増幅率 hFE

270 to 680

hFE (Min.)

270

hFE (Max.)

680

実装方式

Surface mount

保存温度範囲(Min.)[℃]

-55

保存温度範囲(Max.)[℃]

150

特長:

・VCE(sat)が低い
・小型面実装パッケージで省スペース
・鉛フリー対応、RoHS規格準拠

デザインリソース

 

技術記事

回路設計・検証

  • 安全動作領域(SOA)の温度ディレーティングについて
  • スイッチング回路の電力損失計算
  • スイッチング波形のモニタ方法
  • パワー測定におけるプローブ校正の重要性 デスキュー編
  • バイパスコンデンサのインピーダンス特性

熱設計

  • 熱設計とは
  • 過渡熱抵抗データからジャンクション温度を求める方法
  • 熱電対を用いた温度測定における注意点
  • 熱シミュレーション用 2抵抗モデル
  • pn接合の順方向電圧を用いた温度測定の注意点
  • 熱モデルとは(トランジスタ)
  • 熱抵抗RthJC の測定方法と使い方
  • 熱電対でパッケージ裏面を測定するときの注意点

モデルとツール

デザインモデル

  • 2SD2657K SPICE Model
  • 2SD2657K Thermal Model (lib)
  • PSpiceモデルのシンボル作成方法

2D/3D/CAD

  • SMT3 STEP Data

特性データ

  • 静電気耐圧データ

パッケージと品質データ

パッケージ情報

  • 外形寸法図
  • 内部構造図
  • 包装仕様
  • 標印仕様説明
  • 耐湿レベルについて
  • 耐ウィスカ性能について
  • はんだ付け条件

製造データ

  • 信頼性試験結果

環境データ

  • Constitution Materials List - Please contact us by filling in the form.
  • 構成物質一覧表 - クリックしてお問い合わせください
  • UL難燃性について
  • REACH規制-高懸念物質非含有について : クリックしてお問い合わせください
  • RoHS/ELV指令適合証明書

輸出関連情報

  • 輸出貿易管理令について