ホワイトペーパー
- SiCパワーデバイスと駆動ICを一括検証できる業界最先端のWebシミュレーションツール「ROHM Solution Simulator」
ユーザーズガイド
- 評価ボード BD9B300MUV-EVK-001 ユーザーズガイド
- 評価ボード BD9B300MUV-EVK-101 ユーザーズガイド
- 評価ボードデータ
アプリケーションノート
- BD9B100MUVのPCBレイアウト
リファレンスデザイン・回路
- BD9B300MUV リファレンス回路
BD9B300MUV
BD9B300MUV
2.7V～5.5V入力3.0A MOSFET内蔵 降圧DC/DCコンバータ
BD9B300MUVは低ON抵抗のパワーMOSFETを内蔵した同期整流降圧型スイッチングレギュレータです。最大3Aの電流を出力することが可能です。軽負荷時に低消費動作を行う独自の固定オンタイム制御方式を採用しているため待機時電力を抑えたい機器に最適です。発振周波数が高速なため小型インダクタンスの使用が可能です。固定オンタイム制御DC/DCコンバータのため高速な過渡応答性能を持ちます。
主な仕様
形名 | BD9B300MUV-E2
供給状況 |
推奨品
パッケージ |
VQFN016V3030
包装数量 | 3000
最小個装数量 | 3000
包装形態 | テーピング
RoHS |
Yes
特性:
グレード
Standard
cｈ数
1
FET 内蔵/外付
Integrated FET
トポロジ
Buck
同期整流 / 非同期整流
Synchronous
Vin1(Min.)[V]
2.7
Vin1(Max.)[V]
5.5
Vout1(Min.)[V]
0.8
Vout1(Max.)[V]
4.4
Iout1(Max.)[A]
3.0
SW周波数 (Max.)[MHz]
2.0
軽負荷モード
Yes
EN
Yes
PGOOD
Yes
動作温度範囲(Min.)[℃]
-40
動作温度範囲(Max.)[℃]
85
特長:
N/A
評価ボード
-
- Evaluation Board
- BD9B300MUV-E2EVK-101
This evaluation board has been specifically developed to evaluate the BD9B300MUV synchronous buck DC/DC converter with integrated 35mΩ Pch high-side and Nch low-side power MOSFETs. Features include up to 3A output and variable switching frequency: 1MHz (FREQ pin connected to VIN) or 2MHz (FREQ pin connected to ground).
-
- Evaluation Board
- BD9B300MUV-EVK-001
BD9B300MUV-EVK-001 Evaluation board delivers an output 1.2 volts from an input 2.7 to 5.5 volts using BD9B300MUV, a synchronous rectification step-down DC/DC converter integrated circuit, with output current rating of maximum 3A. It offers high efficiency in all load ranges by equipping the efficiency improvement function in light-load.
デザインリソース
ドキュメント
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技術記事
回路設計・検証
- 降圧DC/DC コンバータ 推奨インダクタリスト
- DCDCコンバーターによって伝導されるエミッションを削減するための入力フィルターの検討
- スイッチング回路の電力損失計算
- Considering Polarity of Power Inductor to Reduce Radiated Emission of DC-DC converter
- スイッチング波形のモニタ方法
- 降圧コンバータのPCBレイアウト手法
- 電流モード降圧コンバータの位相補償設計
- 降圧コンバータにおけるブートストラップ回路
- 降圧DC/DC コンバータの周辺部品定数決定方法
- 汎用電源ICによる電源シーケンス回路
- リニアレギュレータやローパスフィルタを用いたスイッチングノイズ抑圧方法
- 周波数特性分析器（FRA）による位相余裕測定方法
- SPICE マクロモデル使用方法（DC/DC編）
- 降圧コンバータIC のスナバ回路
- 降圧コンバータの効率
- 電力損失の求め方（同期整流タイプ）
- 降圧コンバータICのインダクタ計算
- 降圧コンバータに使用するパワーインダクタの留意点
- 降圧コンバータICのコンデンサ計算
- 降圧コンバータに使用する積層セラミックコンデンサの留意点
- 降圧コンバータICの出力電圧設定用抵抗値早見表
- パワー測定におけるプローブ校正の重要性 デスキュー編
- バイパスコンデンサのインピーダンス特性
熱設計
- 熱設計とは
- 過渡熱抵抗データからジャンクション温度を求める方法
- 熱電対を用いた温度測定における注意点
- 熱シミュレーション用 ２抵抗モデル
- pn接合の順方向電圧を用いた温度測定の注意点
- パッケージの熱抵抗、熱特性パラメータについて
- 熱電対でパッケージ裏面を測定するときの注意点
モデルとツール
2D/3D/CAD
- VQFN016V3030 Footprint / Symbol
- VQFN016V3030 3D STEP Data
パッケージと品質データ
パッケージ情報
- 実装仕様書
- 耐ウィスカ性能について
製造データ
- 製造工場一覧
環境データ
- UL94 難燃性クラスについて
- ELV指令適合証明書
- REACH高懸念物質（SVHC）の不使用証明書
- RoHS委員会委任指令適合証明書
輸出関連情報
- 輸出貿易管理令について
- 米国輸出規制 (EAR) について