BD99011EFV-M
5V output Low Iq DC/DC Converters

BD99011EFV-Mは5V出力のPOWER MOSFETを内蔵した低暗電流降圧DCDCコンバータです。重負荷時にレギュレートされた出力電圧を維持しながら高効率を実現するだけでなく、SLLM™(Simple Light Load Mode)により軽負荷時にも低消費電流と高効率を実現します。本ICは車載規格に準拠しており42Vの絶対最大定格に対応しています。さらにコールドクランキング時も出力維持するために最小動作電圧は3.6Vとなります。またカレントモード制御により速い過渡応答と容易な位相補償を可能にします。
BD99011EFV-MはHTSSOP-B24パッケージといくつかの外付け素子によりコンパクトなPCB設計を可能にします。

主な仕様

 
形名 | BD99011EFV-ME2
供給状況 | 推奨品
パッケージ | HTSSOP-B24
包装数量 | 2000
最小個装数量 | 2000
包装形態 | テーピング
RoHS | Yes

機能安全:

カテゴリ : FS supportive
車載用途向けに開発された、機能安全に関する安全解析のサポートが可能な製品です。

特性:

グレード

Automotive

標準規格

AEC-Q100 (Automotive Grade)

ch数

1

FET 内蔵/外付

Integrated FET

トポロジ

Buck

同期整流 / 非同期整流

Synchronous

Vin1(Min.)[V]

3.6

Vin1(Max.)[V]

35.0

Vout1(Min.)[V]

4.9

Vout1(Max.)[V]

5.1

Iout1(Max.)[A]

2.0

SW周波数 (Max.)[MHz]

0.5

軽負荷モード

Yes

EN

Yes

PGOOD

No

動作温度範囲(Min.)[℃]

-40

動作温度範囲(Max.)[℃]

105

特長:

  • 低消費電流:22μA
  • SLLM™(Simple Light Load Mode)により全負荷領域で高効率を実現
  • コールドクランキング対応:3.6Vまで動作
  • 出力電圧精度:±2%
  • 同期整流方式により高効率を実現
  • ソフトスタート内蔵
  • CMOSロジック入力からバッテリー電圧入力まで対応したイネーブルピン
  • 強制PWMモード機能
  • カレントモード制御
  • 各種保護回路内蔵(過電流保護、ショート保護、VOUT過電圧保護、低入力誤動作防止保護、過熱保護)

デザインリソース

 

ドキュメント

ホワイトペーパー

  • SiCパワーデバイスと駆動ICを一括検証できる業界最先端のWebシミュレーションツール「ROHM Solution Simulator」

アプリケーションノート

  • 過渡熱抵抗データからジャンクション温度を求める方法

技術記事

回路設計・検証

  • DCDCコンバーターによって伝導されるエミッションを削減するための入力フィルターの検討
  • スイッチング回路の電力損失計算
  • Considering Polarity of Power Inductor to Reduce Radiated Emission of DC-DC converter
  • スイッチング波形のモニタ方法
  • 降圧コンバータのPCBレイアウト手法
  • 電流モード降圧コンバータの位相補償設計
  • 降圧コンバータにおけるブートストラップ回路
  • 降圧DC/DC コンバータの周辺部品定数決定方法
  • 汎用電源ICによる電源シーケンス回路
  • リニアレギュレータやローパスフィルタを用いたスイッチングノイズ抑圧方法
  • 周波数特性分析器(FRA)による位相余裕測定方法
  • SPICE マクロモデル使用方法(DC/DC編)
  • 降圧コンバータIC のスナバ回路
  • 降圧コンバータの効率
  • 電力損失の求め方(同期整流タイプ)
  • 降圧コンバータICのインダクタ計算
  • 降圧コンバータに使用するパワーインダクタの留意点
  • 降圧コンバータICのコンデンサ計算
  • 降圧コンバータに使用する積層セラミックコンデンサの留意点
  • 降圧コンバータICの出力電圧設定用抵抗値早見表
  • パワー測定におけるプローブ校正の重要性 デスキュー編
  • バイパスコンデンサのインピーダンス特性

熱設計

  • 熱電対を用いた温度測定における注意点
  • 熱シミュレーション用 2抵抗モデル
  • pn接合の順方向電圧を用いた温度測定の注意点
  • パッケージの熱抵抗、熱特性パラメータについて
  • 熱電対でパッケージ裏面を測定するときの注意点

モデルとツール

2D/3D/CAD

  • BD99011EFV-M Footprint / Symbol
  • HTSSOP-B24 Footprint / Symbol
  • HTSSOP-B24 3D STEP Data

パッケージと品質データ

パッケージ情報

  • Package Information
  • 実装仕様書
  • 耐ウィスカ性能について

製造データ

  • 製造工場一覧

環境データ

  • UL94 難燃性クラスについて
  • ELV指令適合証明書
  • REACH高懸念物質(SVHC)の不使用証明書
  • REACH高懸念物質(SVHC)の不使用証明書
  • RoHS委員会委任指令適合証明書

輸出関連情報

  • 輸出貿易管理令について
  • 米国輸出規制 (EAR) について