BD9G341AEFJ-LB
1ch降圧スイッチングレギュレータ

本製品は産業機器市場へ向けた、長期の供給を保証するランクの製品です。BD9G341AEFJ-LBは高電圧76V入力に対応したパワーMOSFET内蔵の降圧1chスイッチングレギュレータです。80V耐圧3.5A定格、オン抵抗150mΩのパワーMOSFETを内蔵しています。また電流モード制御方式により、高速な過渡応答と簡易な位相補償設定を実現しています。周波数は50kHz ~ 750kHz まで可変となっており、低電圧誤動作防止回路、過電流保護回路等の保護機能を内蔵しております。また高精度のENピンスレッショルドにより低電圧ロックアウト、及びヒステリシスを外付け抵抗にて設定可能です。

主な仕様

 
形名 | BD9G341AEFJ-LBE2
供給状況 | 推奨品
パッケージ | HTSOP-J8
包装数量 | 2500
最小個装数量 | 2500
包装形態 | テーピング
RoHS | Yes

特性:

グレード

Industrial

ch数

1

FET 内蔵/外付

Integrated FET

トポロジ

Buck

同期整流 / 非同期整流

Non-synchronous

Vin1(Min.)[V]

12.0

Vin1(Max.)[V]

76.0

Vout1(Min.)[V]

1.0

Vout1(Max.)[V]

76.0

Iout1(Max.)[A]

3.0

SW周波数 (Max.)[MHz]

0.75

EN

Yes

動作温度範囲(Min.)[℃]

-40

動作温度範囲(Max.)[℃]

85

特長:

  • 産業機器に適した長期の供給保証
  • 高耐圧入力電圧 VCC=12V-76V
  • 80V/3.5A/150mΩ NchFET内蔵
  • 電流モード制御
  • 周波数可変 50 ~ 750kHz.
  • 基準電圧 1.0V±1.5%回路内蔵.
  • 高精度な ENスレッショルド±3%.
  • ソフトスタート機能
  • スタンバイ機能
  • 過電流保護 (OCP) 、低入力誤動作防止 (UVLO) 、
    温度保護回路 (TSD) 過電圧保護 (OVP) 内蔵
  • 熱特性の良い HTSOP-J8パッケージ

デザインリソース

 

ドキュメント

ホワイトペーパー

  • White Paper
  • SiCパワーデバイスと駆動ICを一括検証できる業界最先端のWebシミュレーションツール「ROHM Solution Simulator」

技術記事

回路設計・検証

  • 降圧DC/DC コンバータ 推奨インダクタリスト
  • DCDCコンバーターによって伝導されるエミッションを削減するための入力フィルターの検討
  • スイッチング回路の電力損失計算
  • Considering Polarity of Power Inductor to Reduce Radiated Emission of DC-DC converter
  • スイッチング波形のモニタ方法
  • 電流モード降圧コンバータの位相補償設計
  • 降圧DC/DC コンバータの周辺部品定数決定方法
  • 汎用電源ICによる電源シーケンス回路
  • リニアレギュレータやローパスフィルタを用いたスイッチングノイズ抑圧方法
  • 非同期整流コンバータのダイオード選定手法
  • 降圧コンバータのPCBレイアウト手法
  • 周波数特性分析器(FRA)による位相余裕測定方法
  • SPICE マクロモデル使用方法(DC/DC編)
  • 降圧コンバータIC のスナバ回路
  • 降圧コンバータの効率
  • 電力損失の求め方(同期整流タイプ)
  • 降圧コンバータICのインダクタ計算
  • 降圧コンバータに使用するパワーインダクタの留意点
  • 降圧コンバータICのコンデンサ計算
  • 降圧コンバータに使用する積層セラミックコンデンサの留意点
  • 降圧コンバータICの出力電圧設定用抵抗値早見表
  • パワー測定におけるプローブ校正の重要性 デスキュー編
  • バイパスコンデンサのインピーダンス特性

熱設計

  • 熱電対を用いた温度測定における注意点
  • 熱シミュレーション用 2抵抗モデル
  • pn接合の順方向電圧を用いた温度測定の注意点
  • パッケージの熱抵抗、熱特性パラメータについて
  • 熱電対でパッケージ裏面を測定するときの注意点

モデルとツール

シミュレーション(ログイン必要)

  • 回路データのエクスポート方法 (ROHM Solution Simulator)

デザインモデル

  • BD9G341AEFJ-LB SPICE Model
  • Unencrypted SPICE Model (Inquiry Form)

2D/3D/CAD

  • HTSOP-J8 Footprint / Symbol
  • HTSOP-J8 3D STEP Data

パッケージと品質データ

パッケージ情報

  • Package Information
  • 実装仕様書
  • 耐ウィスカ性能について

製造データ

  • 製造工場一覧

環境データ

  • UL94 難燃性クラスについて
  • ELV指令適合証明書
  • REACH高懸念物質(SVHC)の不使用証明書
  • RoHS委員会委任指令適合証明書

輸出関連情報

  • 輸出貿易管理令について
  • 米国輸出規制 (EAR) について