BD9E202FP4-Z
4.5V~28V入力 2.0A MOSFET内蔵 1ch同期整流 降圧DC/DCコンバータ

BD9E202FP4-Zは低ON抵抗のパワーMOSFETを内蔵した1ch同期整流降圧DC/DCコンバータです。軽負荷モード制御により、軽負荷での効率が改善されるため、待機時電力を抑えたい機器に最適です。位相補償部を内蔵したカレントモード制御方式を採用しており、小型パッケージを採用することで、高い電力密度を実現し、PCB上のフットプリントを小さくします。

データシート 在庫確認*
* 本製品は、STANDARD GRADEの製品です。
車載機器への使用は推奨されていません。

主な仕様

 
形名 | BD9E202FP4-ZTL
供給状況 | 推奨品
パッケージ | TSOT23-6CJ
包装数量 | 3500
最小個装数量 | 3500
包装形態 | テーピング
RoHS | Yes

特性:

ch数

1

FET 内蔵/外付

Integrated FET

トポロジ

Buck

同期整流 / 非同期整流

Synchronous

Vin1(Min.)[V]

4.5

Vin1(Max.)[V]

28

Vout1(Min.)[V]

0.7

Vout1(Max.)[V]

22.4

Iout1(Max.)[A]

2

SW周波数 (Max.)[MHz]

0.5

軽負荷モード

Yes

EN

Yes

PGOOD

No

動作温度範囲(Min.)[℃]

-40

動作温度範囲(Max.)[℃]

85

パッケージサイズ [mm]

2.9x2.8 (t=1.1)

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特長:

  • 1ch同期整流降圧DC/DCコンバータ
  • 軽負荷モード制御
  • 周波数スペクトラム拡散
  • 位相補償内蔵
  • 過電圧保護(OVP)
  • 過電流保護(OCP)
  • 負荷短絡保護(SCP)
  • 温度保護機能(TSD)
  • 低入力電圧誤動作防止(UVLO)
  • 外付けダイオード不要
  • TSOT23-6CJパッケージ

製品概要

 

背景

近年、民生機器・産業機器においては、アプリケーションの機能増加に伴って基板の省スペース化が求められており、小型DC-DCコンバータICの搭載率が増加しています。また、待機電力の削減も大きな課題となっていることから、DC-DCコンバータICには低電力時(軽負荷時)の高効率化も求められています。これらの市場要求に対して、ロームは既存のSOP-J8パッケージ品よりもさらに小型のパッケージで高効率化を実現した製品を開発しました。

概要

本製品は出力電流1A~3Aで、いずれも小型SOT23パッケージサイズ(2.8mm×2.9mm)を採用。一般的なSOP-J8(JEDEC規格:SOIC8相当)パッケージ(4.9mm×6.0mm)と比較して部品面積を約72%削減できるため、電源部の小型化に大きく貢献します。また、ワイヤレス構造パッケージとしたことで、ワイヤーのインピーダンス(配線の抵抗成分)も削減しており、高効率動作を実現しています。

パッケージ面積比較
電力変換効率比較

アプリケーション例

民生機器:冷蔵庫、洗濯機、エアコンなど
産業機器:PLC(Programable Logic Controller)、インバータ、ACサーボなど

リファレンスデザイン / アプリケーション評価キット

 
    • Evaluation Board - BD9E202FP4-EVK-001
    • This Evaluation Board was developed for ROHM's single Synchronous buck DC/DC converter BD9E202FP4-Z. BD9E202FP4-Z is a synchronous buck DC/DC converter with built-in low On Resistance power MOSFETs. The Light Load Mode control provides excellent efficiency characteristics in light-load conditions, which makes the product ideal for equipment and devices that demand minimal standby power consumption. BD9E202FP4-Z has Frequency spread spectrum. BD9E202FP4-Z includes internal phase compensation. It achieves the high power density and offers a small footprint on the PCB by employing small package.

  • User Guide
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