シミュレーション（ログイン必要）
- BD733L5FP / Load Response
- BD733L5FP / Line Response
デザインモデル
- BD733L5FP-C PSPICE Model
- Unencrypted SPICE Model (Inquiry Form)
2D/3D/CAD
- TO252-3 Footprint / Symbol
BD733L5FP-C
主な仕様
機能安全:
特性:
グレード
Automotive
標準規格
AEC-Q100 (Automotive Grade)
耐圧(Max.)[V]
50.0
ch
1
Vin(Min.)[V]
4.17
Vin(Max.)[V]
45.0
Vout (Typ)[V]
3.3
Vout Precision
±2.0%
Iout(Max.)[A]
0.5
Circuit Current[mA]
0.006
I/O Voltage Difference (Typ.)[V]
0.4
Ripple Rejection [dB]
63.0
動作温度範囲(Min.)[℃]
-40
動作温度範囲(Max.)[℃]
125
パッケージサイズ [mm]
6.5x9.5 (t=2.5)
特長:
・ 超低暗電流：6.0μA (Typ.)・ 出力電流：500mA
・ 高出力電圧精度：±2％
・ PMOS 出力で低飽和型
・ 出力電流制限回路を内蔵しているため、出力短絡などによるIC 破壊を防止
・ IC を過負荷状態などによる熱破壊から防ぐため、温度保護回路を内蔵
・ 出力コンデンサに低ESR のセラミックコンデンサなどが使用可能
・ TO252-3 パッケージ
デザインリソース
技術記事
回路設計・検証
- リニアレギュレータの基礎
- リニアレギュレータのスペック
- リニアレギュレータの逆電圧保護
- リニアレギュレータの電源 オン/オフ特性
- リニアレギュレータの簡易的な安定性実験
- LDO の並列接続
- 電源が起動しないトラブル事例
- 汎用電源ICによる電源シーケンス回路
- リニアレギュレータICの出力電圧設定抵抗表
- リニアレギュレータやローパスフィルタを用いたスイッチングノイズ抑圧方法
- 周波数特性分析器（FRA）による位相余裕測定方法
- SPICEマクロモデル使用方法（LDO編）
- BAxxCC0 シリーズの出力セラミックコンデンサを使用した回路
- パワー測定におけるプローブ校正の重要性 デスキュー編
- バイパスコンデンサのインピーダンス特性
熱設計
- 熱設計とは
- 熱抵抗と放熱の基本
- 過渡熱抵抗データからジャンクション温度を求める方法
- リニアレギュレータの熱計算
- パッケージの熱抵抗、熱特性パラメータについて
モデルとツール
シミュレーション（ログイン必要）
ROHM Solution Simulatorは、部品選定やデバイス単体検証などの初期段階からシステムレベルの検証段階まで、幅広いシミュレーションを実行できるWebシミュレーションツールです。基板発注前に不具合箇所を抽出したり、パワー回路に多いトラブルを未然に防止することが期待でき、アプリケーション開発の大幅な工数削減に貢献します。
- BD733L5FP / Load Response
- BD733L5FP / Line Response
デザインモデル
- BD733L5FP-C PSPICE Model
- Unencrypted SPICE Model (Inquiry Form)
2D/3D/CAD
- TO252-3 Footprint / Symbol
パッケージと品質データ
パッケージ情報
- 実装仕様書
- 耐ウィスカ性能について
製造データ
- 製造工場一覧
環境データ
- UL94 難燃性クラスについて
- ELV指令適合証明書
- REACH高懸念物質（SVHC）の含有報告書
- RoHS委員会委任指令適合証明書
輸出関連情報
- 輸出貿易管理令について
- 米国輸出規制 (EAR) について
