2D/3D/CAD
- HTSOP-J8 Footprint / Symbol
- HTSOP-J8 3D STEP Data
BD4269EFJ-C
主な仕様
形名 | BD4269EFJ-CE2
供給状況 |
推奨品
パッケージ |
HTSOP-J8
包装数量 | 2500
最小個装数量 | 2500
包装形態 | テーピング
RoHS |
Yes
Functional Safety | FS supportive
特性:
グレード
Automotive
標準規格
AEC-Q100 (Automotive Grade)
ch
1
Vin(Min.)[V]
5.5
Vin(Max.)[V]
45.0
Vout (Typ)[V]
5
Vout Precision
±2.0%
Iout(Max.)[A]
0.3
Circuit Current[mA]
0.07
Shutdown Function
No
Thermal Shut-down
Yes
Over Current Protection
Yes
Under Voltage Lock Out
Yes
Load Regulation[mV]
10
動作温度範囲(Min.)[℃]
-40
動作温度範囲(Max.)[℃]
150
特長:
- AEC-Q100対応
- 出力コンデンサとして低ESRセラミックコンデンサ使用可
- 低飽和電圧PDMOS出力Tr
- 出力低電圧リセット内蔵
- ICの入力電源電圧または他電源電圧の監視が可能な電源電圧検出リセット内蔵
- 外付け抵抗によって出力低電圧リセット・電源電圧検出リセットの検出電圧調整可
- 外付けコンデンサによって出力低電圧リセット復帰時間調整可
デザインリソース
技術記事
回路設計・検証
- リニアレギュレータの基礎
- リニアレギュレータのスペック
- リニアレギュレータの逆電圧保護
- リニアレギュレータの電源 オン/オフ特性
- リニアレギュレータの簡易的な安定性実験
- LDO の並列接続
- 電源が起動しないトラブル事例
- 汎用電源ICによる電源シーケンス回路
- リニアレギュレータやローパスフィルタを用いたスイッチングノイズ抑圧方法
- 周波数特性分析器（FRA）による位相余裕測定方法
- BAxxCC0 シリーズの出力セラミックコンデンサを使用した回路
- パワー測定におけるプローブ校正の重要性 デスキュー編
- バイパスコンデンサのインピーダンス特性
熱設計
- リニアレギュレータの熱計算
- パッケージの熱抵抗、熱特性パラメータについて
モデルとツール
2D/3D/CAD
- HTSOP-J8 Footprint / Symbol
- HTSOP-J8 3D STEP Data
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製造データ
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